貿聯OCP秀AI四大方案 聚焦800V供電、1.6T互連

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貿聯-KY今天表示，公司將參與2026年開放運算計畫全球高峰會。（資料照）

〔記者方韋傑／台北報導〕貿聯-KY（3665）今天表示，公司將參與2026年開放運算計畫全球高峰會（OCP Global Summit），展示人工智慧（AI）資料中心電力、高速銅纜、光互連及液冷等四大解決方案，其中包括支援輝達（NVIDIA）MGX機櫃的800V高壓直流供電、448G高速線纜、1.6T高速互連及共封裝光學（CPO）技術。

貿聯指出，隨著AI資料中心朝高密度運算架構發展，電力分配及高速互連需求持續提升，此次展出的高功率互連方案，支援開放運算計畫（OCP）及輝達MGX機櫃，涵蓋800V、400V直流供電、液冷整合，以及新世代電源機櫃與運算機櫃的特殊電源設計，提供高密度AI資料中心所需的電力分配與互連支援。

高速銅纜方面，貿聯展示PCIe Gen6 DA-CEM、EDSFF Hybrid及MCIO-AC等線纜組件，應用於AI伺服器與交換器平台，產品組合並涵蓋448G高速線纜及1.6T連接方案，以支援新一代AI運算架構對高速、高頻寬互連的需求。

光互連方面，貿聯布局共封裝光學（CPO）、800G及1.6T光互連，以及XPO光收發模組互連方案，並整合光纖陣列（FAU）、多芯光纖連接、光纖交錯光路與光纖分支連接等技術，支援1.6T及以上連接規格，因應新世代AI網路架構發展。

在液冷與機櫃管理領域，貿聯針對新世代1.6T 八通道小型可插拔封裝（OSFP）液冷網路交換器，提供專用OSFP籠式連接器，搭配機櫃管理控制系統（RMC），並整合具備節點識別功能的漏液偵測方案，透過模組化架構簡化維護流程，提升系統安全性及擴展能力。

貿聯集團高效能運算（HPC）事業部提到，AI基礎架構持續成長，帶動高密度資料中心對可靠互連的需求日益提升，集團新收購的Interplex憑藉高精密互連與客製化機構零組件的專業能力，能協助客戶應對資料中心複雜的設計與製造需求，貿聯則結合系統整合專業與完整互連方案，協助客戶加速AI基礎架構部署。

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