格芯將生產關鍵AI晶片零組件　供台積電使用

（中央社聖克拉拉8日綜合外電報導）美國晶片製造商格芯今天表示，根據其與台積電達成一項價值20億美元的協議，格芯的紐約州廠房將生產連接人工智慧（AI）處理器與記憶體晶片的關鍵零組件，供台積電使用。

路透社報導，這款稱為矽中介層（silicon interposer）的零組件放置於先進AI封裝內部的處理器和記憶體晶片下方，有助兩者進行高速傳輸和通訊。

根據雙方達成的這項5年期協議，格芯（GlobalFoundries）位於紐約州的馬爾他（Malta）廠房將擴大產能，為台積電生產這項零組件。

格芯指出，馬爾他廠預料成為美國首座生產用於先進封裝技術的矽中介層生產基地。

隨著市場對先進封裝需求續增，這項協議為格芯未來擴大產能奠定架構，相關零組件的產量預計從2028上半年開始提升。（編譯： 洪啓原 ）1151008

TTXC高雄駁二登場 陳其邁等人體驗創造虛擬伴侶 2026/10/08 19:13

微軟推PC端AI模型與高階筆電 攜手輝達挑戰蘋果 2026/10/08 11:23

受惠AI熱潮 三星電子預估第3季營業利益年增逾780% 2026/10/08 09:55

美國民調：多數選民認為川普政府與國會未認真看待AI風險 2026/10/07 20:49

教育部文藝創作獎 AI題材黑色幽默劇本獲特優 2026/10/07 18:33

雙鴻第3季營收97.9億元年增逾6成 連7季創高 2026/10/07 17:07

選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量

下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。