華為余承東證實 中國正研發EUV曝光機

華為終端BG董事長余承東證實，目前中國正研發極紫外光（EUV）曝光機。(中新社)

AI摘要 文章摘要整理： 余承東證實中國正研發EUV曝光機，但當前量產晶片仍主要依賴已國產化的DUV設備，華為則透過系統工程與邏輯折疊技術提升整體性能。

余承東證實中國正研發EUV曝光機，但當前量產晶片仍主要依賴已國產化的DUV設備，華為則透過系統工程與邏輯折疊技術提升整體性能。

華為 終端BG董事長余承東證實，目前中國正研發極紫外光（EUV）曝光機。不過現階段量產晶片的主流製程路徑，還是依托已完全實現國產化的深紫外（DUV）曝光機。

IT之家報導，華為海外 X 帳號，發布余承東日前和多家國際主流媒體交流摘要。

余承東表示，極紫外（EUV）曝光機當然是製造最頂尖先進晶片的關鍵核心設備，中國目前正在研發這些設備，但現階段境內仍然依靠深紫外（DUV）曝光機。邏輯折疊（LogicFolding）技術，是在獲取某些技術受到限制的情況下，用來提升能力的一種方法。

余承東指出，手機的主處理器需要先進製程，但手機中的許多其他部件並沒有那麼高的製程要求。因此，華為採用系統工程的方法，持續優化整體性能，彌補無法獲得更先進製程的不足。

他提到，先前已經商用落地的邏輯折疊技術，就是華為在部分關鍵技術獲取受到外部不合理限制的特殊背景下，探索出來的一套不靠堆疊製程參數，也能大幅提升晶片綜合算力的全新創新路徑。

余承東進一步解釋， 智慧型手機 的主處理器晶片確實對先進製程有較高要求，但整台手機裡還有大量負責不同功能的其他部件，根本不需要這麼頂尖的製程工藝，也完全能滿足日常使用的性能需求。

所以華為現在轉換了技術思路，不再堅持單顆晶片的製程數位參數，而是採用系統工程的方法，從全鏈路角度持續優化整機的整體性能，透過架構創新、軟硬體協同調校等多種方式，完全可以彌補暫時沒法直接獲得最先進製程的不足。

精華 FAQ Q1：余承東對中國EUV曝光機研發進度有何說明？ 他證實中國目前正在研發極紫外光EUV曝光機，這是製造最先進晶片的關鍵設備之一，但相關技術仍在推進中，尚未成為現階段量產主力。 Q2：目前中國量產晶片主要依靠哪一類曝光機？ 余承東指出，現階段境內量產晶片的主流製程路徑，仍是依托已完全實現國產化的深紫外DUV曝光機，作為現有製造能力的核心支撐。 Q3：華為如何在先進製程受限下維持手機性能？ 華為改採系統工程思路，透過架構創新、軟硬體協同與LogicFolding等方法，優化整機表現，從而彌補無法直接取得最先進製程的限制。

Q1：余承東對中國EUV曝光機研發進度有何說明？ 他證實中國目前正在研發極紫外光EUV曝光機，這是製造最先進晶片的關鍵設備之一，但相關技術仍在推進中，尚未成為現階段量產主力。

Q1：余承東對中國EUV曝光機研發進度有何說明？

他證實中國目前正在研發極紫外光EUV曝光機，這是製造最先進晶片的關鍵設備之一，但相關技術仍在推進中，尚未成為現階段量產主力。

Q2：目前中國量產晶片主要依靠哪一類曝光機？ 余承東指出，現階段境內量產晶片的主流製程路徑，仍是依托已完全實現國產化的深紫外DUV曝光機，作為現有製造能力的核心支撐。

Q2：目前中國量產晶片主要依靠哪一類曝光機？

余承東指出，現階段境內量產晶片的主流製程路徑，仍是依托已完全實現國產化的深紫外DUV曝光機，作為現有製造能力的核心支撐。

Q3：華為如何在先進製程受限下維持手機性能？ 華為改採系統工程思路，透過架構創新、軟硬體協同與LogicFolding等方法，優化整機表現，從而彌補無法直接取得最先進製程的限制。

Q3：華為如何在先進製程受限下維持手機性能？

華為改採系統工程思路，透過架構創新、軟硬體協同與LogicFolding等方法，優化整機表現，從而彌補無法直接取得最先進製程的限制。

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