焦點股》欣興:光通訊強勁成長! 外資給力
〔記者卓怡君/台北報導〕IC載板龍頭欣興(3037)9月合併營收為連續第7個月創下新高,美系外資出具最新報告上修欣興獲利與目標價,美系外資指出,欣興為高階光通訊模組的重要PCB供應商,甚至可能是規模最大的供應商。展望未來幾年,相關產品需求預期將持續強勁成長,並伴隨產品規格升級,目前光通訊模組相關業

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欣興9月營收創下新高,今日強勢相對大盤強勁。(記者卓怡君攝)
〔記者卓怡君/台北報導〕IC載板龍頭欣興(3037)9月合併營收為連續第7個月創下新高,美系外資出具最新報告上修欣興獲利與目標價,美系外資指出,欣興為高階光通訊模組的重要PCB供應商,甚至可能是規模最大的供應商。展望未來幾年,相關產品需求預期將持續強勁成長,並伴隨產品規格升級,目前光通訊模組相關業務的毛利率已超過30%,隨著欣興在AI相關產品的布局比重具備結構性成長趨勢,且長期將進一步改善毛利率結構,因此上修目標價,從1400元上修至1650元。
欣興今日走勢相對大盤強勁,截至9:20分左右,欣興股價上漲0.79%,暫報1280元,成交量逾2080張。
美系外資指出,欣興宣布以新台幣101億元向台灣普利司通購入位於新竹湖口的土地及建物,將用於擴充楊梅廠區以外的產能,預計最快要到2030年才會開始產出。值得注意的是,欣興將透過光復二廠於2027年擴增30%以上的ABF載板產能,此外,在2028年擴充楊梅二廠後,楊梅三廠預計於2029年加入量產,相關擴產計畫將有為期五年的長期供貨協議(LTA)作為支撐,預估欣興2027年及2028年的資本支出每年均將達新台幣400億元以上。
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