焦點股》神達：OCP題材支撐 微幅下跌

亞股大怒神來了！韓股暴跌逾6％觸發熔斷 日經狂瀉逾1800點

神達控股旗下神雲科技參加2026年開放運算計算全球高峰會，聚焦人工智慧基礎架構與先進液冷技術。（資料照）

〔記者方韋傑／台北報導〕神達控股（3706）旗下神雲科技參加2026年開放運算計畫（OCP）全球高峰會，聚焦人工智慧（AI）基礎架構與先進液冷技術，今日在題材支撐之下，儘管大盤下殺逾千點，神達股價微幅下跌，截至上午9時56分暫報81.7元，跌幅0.73%，成交量2064張。

神雲指出，隨著AI工廠朝高運算密度與機櫃級規模發展，散熱已成為提升運算效能的重要課題，公司此次攜手ZutaCore合作進行概念驗證（PoC），透過旗下AI液冷伺服器整合對方的無水式兩相液冷技術，利用介電流體在晶片熱源處由液態轉為氣態的相變過程，直接帶走中央處理器（CPU）及圖形處理器（GPU）產生的熱量。

神雲表示，該技術可望支援單顆晶片超過4000W的高熱負載，平均熱通量超過每平方公分250W，在特定運行條件的年化模型下，部分電力使用效率（pPUE）可低至1.03，展現兩相液冷技術應用於高功率密度AI基礎架構的潛力。

除了先進液冷技術，神雲也將AI基礎架構布局延伸至模組化資料中心，與Tonomia合作推出模組化資料中心方案，結合旗下AI液冷伺服器及機櫃級整合能力，已有12週完成建置的實績，提供高效能GPU AI叢集快速部署的選擇。

神雲說明，面對AI工作負載從模型訓練、推論、檢索增強生成（RAG），逐步延伸至代理式AI（Agentic AI），企業對運算規模及部署場域的需求日益多元。公司透過整合運算、儲存、液冷伺服器、開放平台韌體及AI軟體生態系，提供從集中式AI工廠到分散式模組化資料中心的解決方案。

此外，神雲持續推進開放式AI基礎架構，透過自主開發的開放平台韌體，結合超微（AMD）ROCm軟體平台、GPU叢集管理及AI基礎架構管理軟體MiCoreView，將管理範圍從單一伺服器延伸至機櫃與叢集層級，提升AI運算資源部署、監測及調度彈性。

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