鴻海參加OCP高峰會　聚焦新一代AI機櫃方案

（中央社記者 鍾榮峰 台北13日電）2026年開放運算計畫（OCP）全球高峰會登場，鴻海表示，集團展出輝達（NVIDIA）Vera Rubin NVL72平台等一系列AI運算方案，以及新一代AI機櫃技術。

鴻海透過新聞稿指出，這次展會上，集團展現包括運算系統、高速互連到電力供應及液冷散熱的整合方案，旗下鴻佰科技（Ingrasys）展出NVIDIA Vera Rubin NVL72平台等方案，以及對NVIDIA MGX架構NVIDIA Vera Rubin平台的完整產品支援；鴻騰精密聚焦AI資料中心高速互連、供電與散熱需求。

因應AI運算密度與機櫃功耗快速攀升，鴻海指出，集團此次也展示從伺服器機箱、機櫃延伸至電力供應與液冷散熱等關鍵環節，串聯AI機櫃內部所需的核心基礎設施。

此外，鴻海指出，持續攜手英特爾（Intel）深化AI基礎設施合作，雙方以Intel Xeon平台為基礎，共同推進Rack-scale Agentic AI解決方案，透過整合高密度運算與機櫃級系統，支援代理AI（Agentic AI）應用，進一步擴大AI生態系合作。

鴻海指出，從NVIDIA Vera Rubin平台、MGX架構，到高速互連、供電、液冷及Agentic AI Rack，這次展示進一步串聯AI資料中心的關鍵技術環節，呈現集團從關鍵零組件、Compute Tray（運算托盤）到Rack-scale System（機架級系統）的布局。（編輯：林家嫻）1151013

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