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應材砸50億美元建EPIC中心 魏哲家:加速技術從研發走向高量產製造

〔記者林薏茹/台北報導〕應用材料(Applied Material)正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,多家EPIC中心合作夥伴企業領袖出席揭幕活動。台積電(2330)董事長暨總裁魏哲家表示,隨著晶片製造複雜度指數級成長,雙方的合作也比以往任何時候更加重要,展望2奈米後的技術世代,與應

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應用材料12日正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,多家EPIC中心合作夥伴企業領袖出席揭幕活動。(應材提供)
應用材料12日正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,多家EPIC中心合作夥伴企業領袖出席揭幕活動。(應材提供)

應用材料12日正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,多家EPIC中心合作夥伴企業領袖出席揭幕活動。(應材提供)

〔記者林薏茹/台北報導〕應用材料(Applied Material)正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心,多家EPIC中心合作夥伴企業領袖出席揭幕活動。台積電(2330)董事長暨總裁魏哲家表示,隨著晶片製造複雜度指數級成長,雙方的合作也比以往任何時候更加重要,展望2奈米後的技術世代,與應材的合作讓台積電能更早取得將定義未來的突破性設備技術,加速技術從研發走向高量產製造,共同加速從資料中心到邊緣運算的AI創新。

EPIC中心為全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地,位於應材加州桑尼維爾(Sunnyvale)園區,耗資50億美元打造,占地達60萬平方英尺,設有近4英畝的先進無塵室空間,建造過程累計投入超過600萬個工時。

應材表示,EPIC旨在重新定義半導體產業數十年來沿用的研發模式。在傳統模式下,基礎材料研究、設備與製程開發以及製程整合與試產,往往分別在不同環境中進行,各階段間需要謹慎地完成製程整合與銜接,EPIC中心打破這種分段式研發模式,將匯聚領先晶片製造商、系統公司、設備合作夥伴與學術研究人員,與應材科學家及工程師並肩協作,加速AI時代的晶片創新。

應材總裁暨執行長蓋瑞.迪克森(Gary Dickerson)表示,隨著 AI 基礎設施持續擴展,高效能運算需求正推動晶片製造技術藍圖邁向前所未有的複雜度。要在AI競賽中取得領先地位,產業必須重新思考、重塑合作模式,以開發並商業化新一代半導體技術。在EPIC中心,全球領先的晶片製造商、系統設計業者、設備合作夥伴與研究人員將與我們的團隊攜手合作,加速突破性材料創新,更快走向高量產製造。

應材預期,EPIC 的營運模式將為合作雙方帶來效益,晶片製造商可優先接觸新一代材料與設備技術、縮短學習週期,並加速邁向量產。應材則能掌握未來世代的技術開發挑戰,協助布局研發投資,有利為客戶創造價值,並讓應材的系統與服務更早納入客戶技術規劃。

英特爾執行長陳立武也說,AI 正為半導體產業創造數兆美元規模的商機。要把握這項機會,必須持續推動電晶體、互連佈線與先進封裝技術創新。英特爾認為,到 2030 年單一封裝內的電晶體數量將突破一兆個。隨著架構日益複雜、研發成本持續上升,必須加快速度,並與設備合作夥伴更緊密合作。EPIC 讓團隊能與應材並肩投入材料與製程創新,協助加速技術開發、提升研發效率,並更快將新技術導入市場。

美光科技董事長暨執行長Sanjay Mehrotra表示,資料密集型的 AI 工作負載,正大幅帶動高效能記憶體與儲存的需求,而材料與製程技術創新則是推動新一代記憶體發展的關鍵。身為 EPIC 中心的創始合作夥伴,美光將與應用材料公司並肩合作,加速創新,推動新一代記憶體技術從研究走向規模化量產。

EPIC中心起初便匯聚橫跨AI技術生態系的重要夥伴,創始合作夥伴包括台積電、英特爾、三星電子、美光與 SK 海力士;創新合作夥伴包括博通、愛德萬測試、SCREEN、鎧俠與貝思半導體(Besi);研究合作夥伴則包括亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院、史丹佛大學、加州大學柏克萊分校,以及加州大學洛杉磯分校薩穆埃利工程學院。各合作夥伴將其技術發展藍圖中的關鍵挑戰與工程團隊帶進EPIC中心,與應材團隊在安全且高度協作的環境中緊密合作,加速學習與技術開發,未來預計將有更多企業與機構加入EPIC生態系。

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