均華Q3獲利季增、年增雙雙翻倍 單季大賺近1個股本

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體設備廠均華（6640）今（13）日公告最新自結損益，受惠先進封裝設備需求暢旺，在手訂單動能強勁，均華第3季獲利衝上2.69億元，季增1.19倍、年增1.26倍，每股稅後盈餘9.38元，大賺將近一個股本，前3季每股稅後盈餘達18.94元。

均華前3季稅後盈餘5.39億元，年增1.05倍，每股稅後盈餘18.94元。均華總經理石敦智日前表示，先進封裝設備市場成長速度超乎想像，在手訂單真的很滿，且持續增加中，訂單已看到明年底，未來6至7個月將進入大客戶營收入帳高峰，下半年黏晶機（Die Bonder）營收貢獻將超越晶片挑揀機（Chip Sorter）。

石敦智也指出，過去半年出現「出貨越多、訂單越多」的現象，在手訂單持續攀升，為因應客戶產能需求，持續透過聯盟擴充產能，目前約九成設備由母公司均豪（5443）協助生產，但「市場缺口還是超乎預期」。

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