勤誠前進OCP2026 秀AI整機櫃解決方案

勤誠參展加州聖荷西參展OCP全球峰會。圖右為勤誠董事長陳美琪、左為總經理陳亞男。（資料照）

〔記者歐宇祥／台北報導〕伺服器機殼領導廠勤誠（8210）今日宣布，將於本月13日至15日赴美國加州聖荷西參展OCP全球峰會（OCP Global Summit 2026）。面對全球AI應用爆發及資料中心基礎建設升溫的強勁需求，勤誠今年以「發展願景」、「敏捷研發」與「全球化製造」三大核心主軸，現場展出適配主流平台的AI伺服器機殼與整機櫃（Rack-level）解決方案，全面展現勤誠在次世代AI基礎設施領域的強大整合實力。

在輝達（NVIDIA）解決方案方面，勤誠現場展示其打造之NVIDIA MGX™整機櫃解決方案與多款高效能機種，包含1U與2U NVIDIA Vera Rubin系列、NVIDIA Vera系列，以及4U NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC與6U Liquid-Cooled PCIe 水冷伺服器機殼。該 NVIDIA MGX™整機櫃亦同步獲選亮相於展場的「NVIDIA生態圈展示牆區」，高度彰顯勤誠在AI基礎建設進程中的緊密夥伴關係。

在AMD解決方案方面，勤誠同步重磅展出專為AMD次世代GPU架構量身打造的AMDHelios平台與高密度解決方案。透過NVIDIA與AMD雙平台解方齊發，宣示勤誠具備滿足不同晶片陣營與多元運算架構的高度適配性。此外，為對接客戶彈性的建置需求，現場亦展出適配DC-MHS架構的模組化機殼，展現對新一代CPU平台的全面支援。

敏捷研發結合全球化佈局 加速AI基礎設施落地

針對體積龐大、高度客製化的高階機櫃產品，勤誠展現了從前瞻設計到全球在地化生產的完整佈局。在研發與製程上，透過AI助力設計、機櫃關鍵製程優化及LCIM自動化精實製造，全方位加速從前端機構開發、系統驗證到製造端雷射焊接等全階段流程，致力於提升品質與交貨效率。

在產能佈局上，勤誠已建構完善的「全球製造在地化」，在穩固既有伺服器機構件龐大量能的基礎上，公司亦正逐步擴充整機櫃的生產能力。其中，台灣作為研發與高階製造核心，正依規劃持續擴建機構件與機櫃產能；中國昆山及東莞廠區除了原有的伺服器機構件的量產優勢，亦逐步擴增機櫃產線協助產能交付。

此外，結合美國廠的新產品導入（NPI）與後段組裝能力，搭配預計於今年第四季展開量產爬坡的馬來西亞新廠，以及預計2027年上半年投產的越南廠，勤誠已為全球CSP及ODM客戶量身打造出具備高度防禦力與擴張力的跨國供應鏈。

勤誠執行長陳亞男表示，AI伺服器產業的競爭已不再侷限於單一產品的製造成本，而是從機構設計、散熱、承重到全球交付的全面性系統戰。勤誠透過「早期協同開發」模式，與NVIDIA、AMD等晶片大廠及生態系夥伴共同制定次世代產品規格，協助客戶高效解決系統痛點。

陳亞男也說，本次OCP展出的雙陣營整機櫃與液冷方案，正是敏捷研發實力的最佳證明；同時，勤誠已透過全方位的全球製造佈局，為公司下一階段的「規模化發展」做好萬全準備。

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