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村田喊加碼投資擴大MLCC產能 坦言「供不應求」恐拒絕訂單

被動元件大廠日本村田製作所正考慮進一步投資,擴大積層陶瓷電容(MLCC)產能,以因應AI伺服器需求持續飆升的趨勢。

世界新闻网編譯葉亭均/綜合外電查看原文 ↗
村田製作所正考慮進一步投資,擴大積層陶瓷電容(MLCC)產能。(路透)
村田製作所正考慮進一步投資,擴大積層陶瓷電容(MLCC)產能。(路透)

村田製作所正考慮進一步投資,擴大積層陶瓷電容(MLCC)產能。(路透)

AI摘要 文章摘要整理: 日本村田製作所因AI伺服器需求持續飆升,正評估追加投資擴大MLCC產能,但受材料供應限制,現階段甚至面臨婉拒訂單的壓力。

日本村田製作所因AI伺服器需求持續飆升,正評估追加投資擴大MLCC產能,但受材料供應限制,現階段甚至面臨婉拒訂單的壓力。

被動元件大廠 日本 村田製作所正考慮進一步投資,擴大積層陶瓷電容(MLCC)產能,以因應AI伺服器需求持續飆升的趨勢。

彭博資訊報導,村田製作所社長中島規巨13日受訪時表示,公司正積極確保材料應,並與供應商及其他相關業者協商。他指出,村田計劃在10月30日公布財報時,提出進一步增加投資的具體金額。

中島表示,「與AI相關的需求持續攀升,市場需求真的非常強勁。我們必須確認所有供應商是否都能跟上這樣的成長速度。」

今年4月,村田宣布將在未來兩年投資800億日圓(約5.05億美元),將MLCC產量提高10%至15%。這筆投資是在該公司每年通常增加約10%投資額之外的額外支出,而目前考慮中的新一輪投資,規模還將進一步擴大。

中島曾在7月底對AI資料中心投資能否持續表達疑慮,但他表示,此後市場需求進一步攀升,公司如今甚至面臨必須婉拒客戶訂單的情況。

電容是所有電子產品不可或缺的零組件,主要用於維持穩定的電力供應,而村田製作所的MLCC則因可靠性高,受到市場青睞。

中島表示,村田現有的擴產計畫,遠遠不足以滿足目前的市場需求。

他指出,追加投資是公司「必須做」的事,但能否真正付諸實行則是另一回事,關鍵因素之一在於材料能否充分供應。

中島表示,村田的接單出貨比,也就是接獲訂單金額與出貨金額的比率,持續維持在接近1.5的高檔水準。截至6月底,這項比率已達1.47,創下村田歷史新高。

他並指出,目前客戶的詢問需求絲毫沒有降溫跡象,而應用於AI伺服器的高階MLCC,其接單出貨比更高。

精華 FAQ Q1:村田為什麼要考慮再加碼投資擴產MLCC? 主要是AI伺服器與相關應用需求持續暴增,現有產能已跟不上市場,村田希望透過追加投資提高MLCC供給,以滿足客戶強勁訂單。 Q2:村田目前的產能與接單狀況有多緊張? 中島規巨表示,現有擴產計畫仍不足以支應需求,公司甚至已出現必須婉拒部分客戶訂單的情況,顯示市場供需非常吃緊。 Q3:這波擴產計畫的關鍵風險與最新指標是什麼? 最大風險在於材料能否穩定供應,村田正與供應商協商;截至6月底,接單出貨比已達1.47,創歷史新高,反映需求仍未降溫。

Q1:村田為什麼要考慮再加碼投資擴產MLCC? 主要是AI伺服器與相關應用需求持續暴增,現有產能已跟不上市場,村田希望透過追加投資提高MLCC供給,以滿足客戶強勁訂單。

Q1:村田為什麼要考慮再加碼投資擴產MLCC?

主要是AI伺服器與相關應用需求持續暴增,現有產能已跟不上市場,村田希望透過追加投資提高MLCC供給,以滿足客戶強勁訂單。

Q2:村田目前的產能與接單狀況有多緊張? 中島規巨表示,現有擴產計畫仍不足以支應需求,公司甚至已出現必須婉拒部分客戶訂單的情況,顯示市場供需非常吃緊。

Q2:村田目前的產能與接單狀況有多緊張?

中島規巨表示,現有擴產計畫仍不足以支應需求,公司甚至已出現必須婉拒部分客戶訂單的情況,顯示市場供需非常吃緊。

Q3:這波擴產計畫的關鍵風險與最新指標是什麼? 最大風險在於材料能否穩定供應,村田正與供應商協商;截至6月底,接單出貨比已達1.47,創歷史新高,反映需求仍未降溫。

Q3:這波擴產計畫的關鍵風險與最新指標是什麼?

最大風險在於材料能否穩定供應,村田正與供應商協商;截至6月底,接單出貨比已達1.47,創歷史新高,反映需求仍未降溫。

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