日月光推3D SiP解決方案 寄生佈線損耗可降逾50％

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日月光PowerSiP平台推出 3D 系統級封裝（SiP）解決方案，可實現垂 直整合的電壓調節模組（VRM）（日月光提供）

〔記者林薏茹／台北報導〕封測大廠日月光投控（3711）今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調節模組（VRM），縮短大電流傳輸路徑，可降低50%以上的寄生佈線損耗，提升AI資料中心與高效能運算系統的能源效率。

日月光指出，隨著AI處理器效能提升，能源需求也大幅增加，目前高效能AI系統單晶片（SoC）功耗已突破千瓦等級，在亞伏特電壓下的峰值電流需求更超過1,000安培。傳統橫向供電架構必須讓電力經過印刷電路板（PCB）、封裝基板及互連結構才能抵達處理器，在高電流條件下可能產生顯著的佈線損耗，因此，縮短電壓調節模組與處理器之間的距離，成為降低損耗、提升系統效率的關鍵。

日月光此次推出的3D SiP解決方案，可將電壓調節功能更貼近處理器，實現電源由PCB垂直傳輸至晶片，打造微型化、高度整合且輕薄的電壓調節模組。透過垂直整合設計，可將寄生佈線損耗降低50%以上，因應AI運算功耗持續攀升的需求。

在技術布局方面，日月光PowerSiP垂直整合工具箱涵蓋雙面連接電容、無基板且無焊料電容陣列模組、高縱橫比銅柱整合技術，以及高密度主動與被動元件整合技術，並可採用單面或雙面模塑設計，以降低封裝阻抗，克服運算托盤空間受限，以及電壓調節模組配置於PCB背面時面臨的密度與厚度限制。

日月光集團研發副總張欣晴表示，能源效率已成為次世代AI系統的關鍵挑戰，透過縮短大電流傳輸路徑，PowerSiP垂直整合解決方案可減少50%以上的寄生佈線損耗，轉化為系統層級的節電效益。

日月光集團研發副總洪志斌指出，AI系統對於PCB至晶片的電源傳輸提出更高規格要求，使最終階段的電壓調節日益重要。PowerSiP整合先進封裝與整合技術，讓緊湊且高密度的電壓調節模組可直接配置於處理器正下方，滿足次世代AI系統對空間與效能的要求。

展望未來，日月光表示，將持續透過PowerSiP平台深化垂直整合供電解決方案，協助客戶因應次世代AI系統的高電流、高功耗及空間限制，實現高效、低損耗的電力傳輸架構。

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