建漢OCP秀肌肉！攜手Marvell 打造全液冷 T100 交換器

建漢攜手Marvell 打造全液冷 T100 交換器。（建漢提供）

〔記者王憶紅／台北報導〕網通設備廠建漢科技（3062）在 OCP 全球峰會（OCP Global Summit 2026）宣布全新「Pallas 系列」1.6T 乙太網路交換器平台架構，建漢指出，全新 Pallas 系列1.6T AI資料中心交換器平台架構，專為支援美商邁威爾（Marvell®）高效能 Teralynx® T100 102.4 Tbps 交換晶片所設計，以突破現代 AI 集群（Clusters）的散熱與功耗極限，並提供業界領先的能源使用效率（PUE）表現。

建漢說， Pallas 系列平台專為完全容納頂尖的 3奈米Marvell T100架構而打造，在實現高連接埠密度的同時，能將該晶片節能 25% 的優勢發揮至極致。透過將 Marvell 的晶片藍圖與建漢專有的晶片直接液冷（D2C）工程技術相結合，該平台設計可輕鬆應對超過 1000 瓦的局部散熱需求，助力資料中心達成頂級環境永續目標。

建漢董事長暨執行長李廣益表示，與Marvell的合作，是將量產等級 1.6T連線架構推向市場的重要里程碑。藉由圍繞Marvell T100晶片規格設計 Pallas系列，為全球超大規模資料中心業者（Hyperscalers）提供了高密度、低延遲的網路交換器架構藍圖，進一步推向PUE最佳化與散熱控制的極限。

Marvell 雲端交換器事業群副總裁暨總經理Rishi Chugh表示，Marvell致力於為AI時代建構一個開放且強大的基礎設施生態系統。建漢的Pallas系列平台架構是一個極佳的典範，展示了業界如何透過系統設計，充分利用我們3奈米T100 晶片的龐大頻寬與節能特性，從而突破傳統的網路瓶頸。

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