日本出资赴美建晶圆厂 美国政府补贴变资产首次入股

美国半导体制造商格芯（GlobalFoundries）星期三（10月14日）宣布，日本将出资高达210亿美元（约284亿新元），在美国纽约州兴建最多两座晶圆厂。此举不仅是日美重大投资协议落地的最新成果，美国政府也将借此取得格芯7%的股权，开创政府将补贴资金转化为国家资产的先例。

综合路透社和法新社报道，根据双方协议，首座12英寸（300毫米）晶圆厂预计于今年内开工，计划在2029年投产，首期投资约100亿美元。格芯高管透露，合作伙伴将在2028年底前决定是否推进第二座晶圆厂的建设。

据报，新厂全面投产后，预计每年可为美国新增约90万片300毫米晶圆的产能，成为美国规模最大的半导体生产基地之一，并为纽约州创造超过1000个制造岗位。

格芯首席执行官布林（Tim Breen）透露，根据最新安排，美国政府持股比例将升至7%。美国政府此前持有格芯3%的股份。

美国总统特朗普随后在自家社媒Truth Social发文说，政府先前向格芯提供16亿3000万美元的拨款补贴，如今持有的7%股权价值已超20亿美元。特朗普称：“我们是首个将补贴转化为美国实际收益的政府。”

此项联合投资是日美经贸协议的一部分。日本此前承诺向美国投资5500亿美元，以换取美方将日本汽车及其他进口商品关税从至少25%下调至15%。目前，日本已宣布两批总额超1000亿美元的对美投资项目。