臺大「先進封裝測試技術學分班」10/20報名截止

(中央社訊息服務20261015 11:12:35)隨著臺灣半導體產業持續發展，先進製程、封裝測試及設備供應鏈逐步向中南部延伸，雲嘉南地區的精密機械、製造及相關產業也面臨技術升級與人才培育需求。為協助在地人才掌握半導體產業發展趨勢，國立臺灣大學進修推廣學院於115學年度推出「真空設備與檢測量測技術學分班」及「先進封裝測試技術學分班」，課程由臺大教授領軍，並結合台灣半導體產業協會（TSIA）業界實務分享，課程特別選在臺灣大學雲林分部鋤禾館實體授課，學員就近培養半導體核心技術能力。

「真空設備與檢測量測技術學分班」已於115年9月19日順利開課，學員反應良好。「先進封裝測試技術學分班」也將於11月7日接續開課，目前正值最後報名階段，報名將於10月20日截止，歡迎有興趣的學員把握機會，儘速報名！

「先進封裝測試技術學分班」由臺大工程科學及海洋工程學系李坤彥教授領軍，協助從事精密機械業人員，學習半導體與相關領域設備知識與技能。學員可認識IC封裝基本實務至測試流程，目標旨在先進封測相關原理、及探針卡技術實務，至各式先進封測製程要點與良率提升策略。

該班程規劃共計2學分，採每週六全天授課，課程強調「理論基礎、技術實務與產業應用」並重，除由臺大教授與業界專家共同授課外，亦規劃安排半導體相關企業或廠房實地參訪，讓學員走進產線現場，透過設備觀摩、製程了解及與產業專家交流，深入掌握半導體實際運作流程，將課堂知識轉化為工作應用能力，提升問題分析與技術判斷能力。

臺大進修推廣學院表示，半導體產業人才需求已不限於既有半導體從業者，具備機械、製造、設備等相關背景的人才，也具有跨域投入半導體產業的發展潛力。因此，本次課程開放高中職以上畢業或大專校院學生報名，凡對半導體產業有興趣者皆可參與，亦歡迎具相關工作經驗或有志投入半導體製造領域之在職人士報名，透過系統化學習與產業實務接軌，提升職涯競爭力。

課程詳情與報名請至臺大推廣教育網查詢，或洽詢(02)2362-0502 分機220 翁先生。

報名連結： https://ppt.cc/fQubLx