毅嘉布局光通訊明年占比拚4成　評估北美據點

（中央社記者 江明晏 台北15日電）毅嘉積極布局光通訊，隨Flip-chip技術認證、第4季放量、mSAP啟動客戶打樣，看好2027年光通訊營收占比將達到30%到40%；馬來西亞廠產能持續開出，也在評估北美據點，目標2028年海外營收占比逾50%。

PCB與軟板大廠毅嘉今天舉行法人說明會，自結第3季合併營收約新台幣34.17億元，季成長4%，年成長18%，在車用及消費性電子產品需求穩健的帶動下，單季營收再創近年新高；第3季合併毛利率約14%，稅後淨利約1.01億元，每股稅後盈餘約0.33元。

毅嘉財務長黃彥翔指出，第3季獲利受產品組合調整、海外新廠投產初期營運成本增加，及人民幣升值等因素影響，營業淨利季減約10%，另受人民幣兌美元升值產生的匯兌損失影響，稅後淨利約1.01億元，季減16%。

毅嘉累計前3季合併營收94.98億元，年增17%，合併營業淨利約4.3億元，年減約36%，若排除馬來西亞新廠營運初期虧損影響，營業淨利僅較去年同期減少約12%，前3季稅後淨利約2.43億元，每股稅後盈餘約0.79元。

毅嘉執行長曾恭勝表示，毅嘉持續轉型，模組化與高附加價值產品目標2028年營收占比要達到60%，以AI光通訊、車用電子、先進製造驅動升級。

毅嘉電子整合元件事業處處長黃子睿表示，2026年來自AI的營收為6%，隨著Flip-chip產品第3季完成認證，第4季導入量產，mSAP第4季啟動客戶樣品打樣，液冷側漏板第4季導入量產，看好明年營收、獲利會同步成長，2027年經過產能爬坡，來自AI的營收占比會成長至40%，其中，80%為flipchip；mSAP、液冷側漏板分別為10%。

毅嘉3大類別中，車用業務營收占比預估會從今年的62%，明年下降至50%，光通訊占比則會拉高到30、40%，散熱占比則為10%以下。

毅嘉表示，馬來西亞居林新廠的建置與投產，逐步承接車用及光通訊相關產品的生產布局，新廠相關人力、設備及營運成本對獲利帶來一定程度的影響，但隨產能逐步開出、預期馬來西亞新廠效益將顯現。

曾恭勝表示，明年度產能會快速移轉至馬來西亞，北美也在評估製造據點，初步以德州為主計畫預計在今年拍板，目標2028年海外營收占比目標要大於50%。

中長期布局方面，毅嘉表示，將以車用業務作為穩定基盤，以光通訊作為主要成長引擎，持續推進mSAP PCB、Flip Chip SMT、散熱型金屬外殼、VC／TMS及模組整合等產品的客戶驗證與量產導入，並以馬來西亞新廠作為海外製造與全球交付的重要營運據點。（編輯：楊蘭軒）1151015

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