深化先進封裝與關鍵製程 日月光攜手三校發表18項封裝技研成果

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為日月光高雄廠第14屆封裝技術研究成果發表會。（日月光提供）

〔記者葛祐豪／高雄報導〕日月光深化先進封裝技術布局，今（16）日於高雄廠舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手成功大學、中山大學及中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。

包括日月光執行副總洪松井、副總白宗民、成大智慧半導體及永續製造學院院長許渭州、中山工學院院長郭振坤等人出席發表會，見證產學研發從技術開發走向製程驗證與實際導入。

日月光執行副總經理洪松井表示，AI與高效能運算快速發展，推升先進封裝與高階測試需求，日月光除積極布局先進封裝產能，也同步深化關鍵技術與工程能力。面對封裝技術快速演進，產業更需要串聯學界研發能量，透過長期產學合作，讓前瞻研究貼近產品與製程需求，加速技術驗證及成果落地，進一步強化日月光在AI先進封測領域的競爭力。

日月光指出，隨著AI、高效能運算（HPC）及新世代通訊快速發展，先進封裝朝高密度、高散熱效能與高可靠度發展，製程設計與整合也面臨更複雜的技術挑戰。本屆技研涵蓋封裝模擬、散熱結構、翹曲控制、材料分析、製程改善及AI設計自動化等面向，並結合流體模擬、數位孿生、深度學習與強化學習等技術，對接產品開發、製程優化與工程驗證需求，加速前瞻研究走向實務應用。

在關鍵製程與材料技術方面，聚焦散熱材料、元件開發、新世代通訊及AI/HPC應用，透過大尺寸封裝界面分析技術，掌握高散熱材料反應機制；高靈敏度環境光感測技術，則由多層膜與奈米結構研究進一步導入光電二極體，朝實體元件開發邁進，並完成高效寬頻毫米波封裝基板天線，布局新世代行動通訊。

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