貿聯加入Open CPX聯盟 深化NPO高速互連技術

貿聯-KY聚焦CPO、NPO及CPC等不同架構的應用需求，滿足下一代AI資料中心對高速傳輸及系統整合的要求。（資料照）

〔記者方韋傑／台北報導〕連接線束大廠貿聯-KY（3665）宣布加入Open CPX多源協議聯盟（MSA），參與下一代人工智慧（AI）資料中心高速互連技術發展，聚焦共同封裝光學（CPO）、近封裝光學（NPO）及共同封裝銅互連（CPC）三大領域，並投入工程資源與互連技術專業，推動高密度、開放式及具互通性的光學與銅纜互連標準。

貿聯此次加入Open CPX聯盟，目的在於持續參與相關技術生態系發展，重點包括優化插拔式插座系統、連接器及線纜組件，以支援CPO、NPO及CPC等不同架構的應用需求，滿足下一代AI資料中心對高速傳輸及系統整合的要求。

在高速傳輸能力方面，貿聯目前已具備224G高速連接技術的量產技術，並推進至448G規格，以支援未來AI系統的橫向擴展（Scale-out）及縱向擴展（Scale-up）架構。透過整合高速銅纜與光學互連產品，貿聯將持續因應先進AI網路對散熱管理、訊號完整性及電力效率的要求。

貿聯總經理鄧劍華先前指出，隨著AI運算叢集規模擴大，系統內部及系統之間需要以更高速度傳輸大量資料，銅纜仍將持續發揮重要作用，但隨著頻寬需求與傳輸距離增加，光學連接技術也變得日益重要。

鄧劍華表示，貿聯在銅纜及光學連接領域均具備相應能力，其中透過併購XFS，已實質擴展光學技術布局。他強調，產業發展並非單純從銅纜轉向光學，不同系統架構將需要兩者不同的組合方式，相關需求也將持續演進。

鄧劍華進一步指出，貿聯的參與範疇已橫跨電力、銅纜與光學，不僅帶來額外的產品內容成長機會，也讓公司在客戶技術架構演進時具備更大彈性。隨著客戶需求變化，貿聯希望參與不同技術的轉型過程，而非依賴單一技術發展。

此外，貿聯近年持續將業務從傳統連接器、線纜及互連產品，擴展至高速數據傳輸、光通訊連接、工程設計、新產品導入（NPI）、先進製造及系統整合，藉由提前參與客戶產品開發，提高工程設計與製造整合能力。

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