科技股別急著抄底！美銀神準預測大跌後再示警 11月反攻關鍵看「1指標」

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科技股別急著抄底！美銀神準預測大跌後再示警，11月反攻關鍵看晶片價格。（彭博）

〔財經頻道／綜合報導〕美銀證券策略師Michael Hartnett先前準確預測科技股大跌，如今其追蹤市場情緒的「賣出信號」正式終止，但這不代表投資人可以立即進場抄底。他指出，科技股能否在11月中旬迎來資金回流，關鍵在於半導體價格走勢。

在人工智慧（AI）融資壓力升高、科技股持倉仍高度集中的情況下，他目前仍維持防禦立場，建議暫時不要加碼科技股，並關注小型股、不動產投資信託（REITs）及可選消費類股。

外媒報導，根據美銀最新報告，牛熊指標已從8.1降至7.4，跌破8.0的門檻，代表今年5月26日觸發的賣出信號正式結束。不過，Hartnett強調，賣出信號消失不等於買入信號出現，市場風險尚未解除。

他認為，投資人重新布局風險資產仍有兩項條件，包括美國聯準會（Fed）透過10月28日升息恢復市場信心，以及AI融資疑慮獲得緩解，但目前兩者都尚未實現。市場對聯準會10月升息的預期機率，也已從先前超過50%降至14%。

科技股近期的跌勢同樣反映市場壓力。那斯達克100指數單週下跌近6%，創下「解放日」以來最差表現；AI信貸市場也經歷今年表現最差的一週。AI雲端運算業者CoreWeave的債券跌入困境區間，其5年期信用違約交換（CDS）利差更暗示違約機率約達63%。

儘管市場情緒降溫，資金卻尚未明顯撤出科技股。美銀私人客戶持有資產中，股票占比攀升至創紀錄的66.4%，現金占比則降至歷史低點9.3%。2026年全球股票基金資金淨流入年化規模達1.3兆美元，其中科技基金年化淨流入達1960億美元，超過先前紀錄的2.5倍以上。美銀10月基金經理人調查也顯示，投資人對科技股的超配程度創下2020年8月以來新高。

Hartnett維持防禦立場的另一項原因，是AI基礎建設的融資壓力持續擴大。美國10年期實質利率已接近3%，私募股權ETF及商業發展公司ETF也回落至2026年上半年低點。甲骨文（Oracle）5年期CDS利差大幅攀升，顯示高槓桿借款人正面臨更大壓力。

高盛數據顯示，CoreWeave於2031年到期的債券利差一度超過美國公債1100個基點。另一方面，市場預估大型雲端業者資本支出將從2026年的8070億美元，進一步升至2027年的1.16兆美元，但自由現金流預計今年將轉為負630億美元，明年更擴大至負1630億美元。

因此，半導體價格將成為決定科技股下一步走勢的重要指標。 Hartnett指出，若晶片價格持續上漲，代表中美AI競賽仍在延續，投資人可能於11月中旬重新買進科技股，並在2027年反轉原先看空科技股、看多債券的布局。

反之，若半導體價格下跌，可能意味AI信貸進一步收緊、資本支出成長見頂，依賴AI投資題材支撐的資產將面臨壓力，債券表現則可能相對占優勢，2027年投資報酬的主要來源也可能從資本增值轉向收益。

他也提醒，標普500指數成分股中，已有355檔較52週高點下跌超過10%，顯示指數表面平穩之下，個股實際承受的跌幅不容忽視。

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