宸鴻：先進封裝TGV擬2028年量產　TPCA先亮相

（中央社記者 潘智義 台北19日電）觸控面板廠宸鴻今天宣布，中壢廠已完成先進封裝的玻璃基板玻璃鑽孔（TGV）技術試產線建置，正與先進封裝業者展開前期樣品共同開發及驗證工作，目標於2027年底完成核心技術驗證，預計2028年導入量產。

宸鴻透過新聞稿說明，為深化TGV技術布局，計劃於未來兩年內在台灣逐步投入新台幣60億元，進行TGV量產廠房及產線初期擴建，為跨足半導體產業注入長期成長新動能。

宸鴻（TPK）指出，20日將首次參與台灣電路板產業國際展覽會（2026 TPCA Show），並於現場展示在玻璃基板玻璃鑽孔（TGV）技術相關產品開發、製程整合與技術驗證上的最新進程與成果。

宸鴻表示，隨著半導體先進封裝技術持續演進，傳統有機材料基板在製程與性能上，逐漸面臨發展瓶頸與限制，驅使業界積極尋求更優異的次世代材料與製程解決方案。

宸鴻指出，玻璃材料憑藉顯著優於傳統有機基板的高頻電性特質，能大幅優化高頻訊號傳輸品質，吸引全球多家廠商相繼投入研發。其中，TGV技術為製造玻璃基板過程中最具挑戰性的關鍵製程。

宸鴻表示，展會期間將呈現與國立清華大學電資學院深度合作建立TGV仿真模型，驗證與實測結果展現高度一致性。模擬數據顯示，在超高頻應用環境下，TGV玻璃基板相較具備同等抗彎剛度的傳統有機基板，訊號損耗大幅降低逾5成以上，展現極具優勢的高速傳輸特性與高頻電性表現。

宸鴻解釋，將展出300×300 mm大尺寸TGV面板，宣告宸鴻已具備面板級（Panel-level）製程設備與產線整合能力，邁出玻璃基板大尺寸商業化量產的關鍵一步。

同時，宸鴻推出全填滿無孔洞銅柱樣品，展現對精密電鍍動力學的掌控力，通孔全數充填緻密銅金屬，完全無孔洞（Void-Free）缺陷。電性量測TGV驗證樣品透過通孔串聯迴路（Daisy Chain）實測，證實全填滿結構具備優異的電氣導通性與超低阻抗，為次世代高密度封裝提供可靠驗證。

宸鴻也將於10月21日上午於Tech x Total Solution專題演講中，以「TGV邁向產品化的製程創新」為主題，分享在TGV製程技術發展與產品化路徑的觀察與實踐。（編輯：張良知）1151019

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