AI伺服器需求爆發 東台鑽孔設備訂單能見度已到2027年底

東台精機參與 TPCA Show 2026，圖為東台精機董事長嚴瑞雄。（記者林菁樺攝）

〔記者林菁樺／台北報導〕AI伺服器與先進封裝需求帶動高階PCB及IC載板製造，東台精機（4526）鑽孔設備訂單持續成長，目前訂單能見度已達2027年底，現有產能維持滿載，正透過產線優化與產能擴充因應客戶需求。東台指出，近期訂單主要來自台灣、中國及韓國等地的板廠供應鏈，產品應用涵蓋AI伺服器板及IC載板，後續將持續投入高精度鑽孔設備與自動化生產系統。

東台10月20日至22日參與「TPCA Show 2026台灣電路板產業國際展覽會」。東台表示，隨著AI基礎建設需求急速擴張，PCB鑽孔製程成為整體供應鏈的關鍵瓶頸，東台近年鎖定全球前20大高階PCB業者，相關設備已切入台灣、中國及韓國多家板廠供應鏈。在訂單能見度延伸至2027年底的情況下，東台目前產能維持滿載，並持續檢視生產流程、調整產線配置及規劃產能擴充，以因應後續交貨需求。

除單機設備外，東台也將自動化系統整合納入業務布局，針對鑽孔製程導入自動換刀、板材上下料及刀具倉儲管理等功能，並透過自主移動機器人（AMR）進行板材與物料運送，串聯不同作業站點。相關系統可減少人工搬運及上下料作業，降低換刀、供料與製程銜接所造成的停機時間，提升設備稼動率，協助客戶降低人力需求。

在設備應用方面，東台的CCD高精度鑽孔機透過影像辨識與定位技術，對應IC載板加工所需的精準對位；針對AI伺服器板等高多層PCB，則須因應板材結構複雜及加工精度要求。設備採用輕量化工作台設計，以降低移動負載與高速運動時的慣性，並搭配邊夾及夾持機構，減少板材翹曲對加工定位的影響。

東台表示，將持續觀察AI伺服器及先進封裝相關PCB需求，並依訂單狀況調整產能與生產配置。隨著高階板材製程對鑽孔精度及生產效率的要求提高，設備業者除須滿足加工品質，也須兼顧產能、稼動率及自動化程度，相關需求將成為東台後續業務發展的重要方向。

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