尖點推出PTFE精密鑽孔方案！搶進高階材料市場

尖點在今年TPCA Show推出全系列產品。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕鑽針廠尖點（8021）在今日TPCA Show （2026台灣電路板產業國際展覽會）展出多項高階PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等八大技術主題，展現公司持續投入精密加工技術研發、因應高階PCB製程升級的成果。近來PTFE新材料話題火熱，尖點表示，針對PTFE高頻材料推出相關產品，持續精進材料切削特性與鑽孔品質的整合技術，以滿足不同高階板材的加工需求。

尖點表示，本次展出重點之一為針對AI伺服器高階材料所開發的精密鑽孔解決方案。隨著高速傳輸需求提升，ABF、石英玻璃布及PTFE等材料在高階PCB應用中受到關注。不同材料在硬度、纖維結構、耐熱性及切削特性上各有差異，對鑽針設計及加工參數形成新的挑戰。

尖點指出，本次針對ABF/FC載板、石英玻璃布（M9）、M10及PTFE高頻材料，展出相應的精密鑽孔技術，並以新一代AI運算平台相關PCB應用作為技術開發方向，持續優化鑽針幾何設計、排屑能力及加工條件，以改善孔壁品質並提升加工穩定性。

其中，針對石英玻璃布等高階材料，將著重於微型孔加工時的刀具磨耗、孔壁品質及製程控制；針對PTFE高頻材料，則持續精進材料切削特性與鑽孔品質的整合技術，以滿足不同高階板材的加工需求。

除了新材料加工技術，尖點科技亦將展出AI伺服器微型鑽孔及高縱橫比鑽孔解決方案，包括0.10mm與0.15mm孔徑40倍以上高縱橫比等高難度加工規格。

隨著PCB層數增加、板厚提升及線路密度提高，鑽孔加工必須同時兼顧孔位精度、排屑效率、刀具強度與加工品質。尤其在微型深孔製程中，如何降低刀具偏擺、磨耗及斷針風險，並維持穩定的孔壁品質，已成為高階PCB製程的重要技術課題。

尖點透過持續優化刀具幾何結構、刃長設計及加工參數，提升微型深孔加工能力，並結合實際鑽孔測試與製程驗證，逐步建立適用於不同材料及板厚條件的加工解決方案。此外，針對AI伺服器電源供應器等應用，亦同步展出相關可靠性鑽孔技術，因應不同PCB產品對加工品質與製程穩定性的要求。

鑽針鍍膜技術亦為本次展出的重要主題之一。尖點指出，面對高階PCB材料加工難度提升，鑽針除需具備適當的幾何設計與材料特性外，刀具表面的耐磨耗及排屑性，亦直接影響加工品質與使用壽命，公司持續投入高效能刀具鍍膜技術研發，針對不同材料特性及加工條件，優化鍍膜性能與刀具設計的搭配，以提升刀具耐磨耗及排屑能力、維持加工品質穩定，並協助客戶改善刀具使用效率及整體加工成本。

尖點強調，高階鑽孔技術的競爭力，不僅在於單一刀具規格的提升，更在於材料特性、刀具設計、鍍膜技術及實際加工製程的整合能力。透過持續累積研發與量產經驗，才能為客戶提供更具穩定性及效益的整體解決方案。

展望未來，尖點指出，對AI伺服器、高效能運算及高速傳輸應用所帶動的高階PCB需求，維持正面看法。隨著終端產品規格持續升級，PCB製程對精密鑽孔技術、鑽針性能及加工品質的要求亦將同步提高，為高階精密加工產業帶來新的發展機會。

為因應市場需求及客戶未來的產能規劃，尖點科技持續推動台灣及大陸生產據點的產能擴充，並投入自動化設備、製程優化及高階產品技術開發，以提升整體生產效率、品質穩定性與供應能力，未來將持續以技術研發、品質提升及產能布局為發展重點，深化與客戶的技術合作，提供更完整的PCB精密加工解決方案，掌握高階PCB市場的長期發展機會。

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