金居馬來西亞新廠攻高階銅箔HVLP4　年產能3萬噸

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（中央社記者 吳家豪 台北20日電）銅箔廠金居積極布局高階人工智慧（AI）伺服器商機，董事長李思賢今天表示，為因應供應鏈外移與海外水電配套，金居拍板前進馬來西亞檳城設立新廠，總投資金額初估約新台幣80億元至100億元，規劃年產能3萬噸，鎖定HVLP4（第4代超低表面粗糙度銅箔）等高階銅箔產品。

李思賢在2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）場邊受訪指出，馬來西亞新廠分兩期建置，預計2028年第3季啟動第1期量產，並於2029年下半年推動第2期放量。因當地園區緊鄰檳城港，水電供應無虞且享有關稅優勢，將成為支援東南亞及全球客戶的重要海外基地。

針對市場高度關注的散熱與高階新技術，金居首度對外展示全新研發的GP999高階銅箔產品。李思賢表示，隨著AI晶片功耗動輒突破2000瓦甚至2300瓦，印刷電路板（PCB）本體的發熱成為系統散熱大難題。

他強調，GP999主打優異散熱效能，相較傳統RTF銅箔可顯著降溫，目前鎖定繪圖處理器（GPU）板、交換器托盤，以及AI伺服器中4層至6層電源層等高散熱應用場景。新產品攜手英業達（2356）、廣達（2382）等組裝廠及晶片大廠展開系統驗證，並已開始少量出貨。

談到營運展望與產品結構，李思賢表示，受惠於伺服器出貨動能升溫，第3季廣義高階產品營收占比已達15%至20%，呈現逐季成長態勢。儘管第3季面臨夏季電價成本干擾，但整體獲利表現預估仍將優於第2季，第4季也可望維持穩健向上走勢。（編輯：楊凱翔）1151020

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