騏億鑫預計11月上旬掛牌上櫃 訂單已看到2030年

半導體廠務工程整合服務商騏億鑫預計11月上旬掛牌上櫃。圖為騏億鑫董事長洪國庭。（記者林薏茹攝）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體廠務工程整合服務商騏億鑫（7848）預計11月上旬掛牌上櫃。騏億鑫董事長洪國庭今（21）日表示，截至9月底在手訂單達44.76億元，訂單能見度已看到2030年，今年營收可望成長超過7成，明年進一步成長上看3成。

洪國庭指出，騏億鑫由二次配（Hook Up）裝機工程起家，延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務，深耕半導體及高科技廠房廠務系統工程已超過20年，已成為兼具設計、施工、材料供應及跨系統整合能力的半導體廠務工程供應商。

近年來全球半導體先進製程及先進封裝擴產腳步不停歇，也帶動2奈米製程及CoWoS先進封裝建設需求快速增加，推升二次配工程與設備裝機需求成長。洪國庭透露，騏億鑫除持續參與台灣新竹、台中、台南、高雄等前段晶圓廠工程外，也成功切入嘉義及台南先進封裝廠區，受惠主要客戶未來數年持續擴產，截至9月底的在手訂單量，已較6月底增加9億元。

面對半導體供應鏈全球化趨勢，騏億鑫已於美國、日本及新加坡設立據點，並取得美國施工許可及日本建築業許可資格。洪國庭表示，目前美國團隊已具相當規模，參與美國先進製程廠區建設，服務範圍涵蓋PCW、GAS、PPL及EUV設備內連線統包等高技術門檻工程，近期也將在德州設立辦事處，加深與當地記憶體大廠及半導體業者合作，搶攻AI資料中心與半導體廠務工程商機。

在半導體廠建設過程中，主系統負責建構廠房基礎水、電、氣供應設施，而二次配工程則進一步將各項管線精準連結至精密製程設備，騏億鑫長期深耕製程冷卻水系統（PCW）、高純度氣體系統（GAS）、真空排氣系統（Pumping Line）、訊號傳輸系統（E-Sensor）及CAD設計等領域，累積豐富海內外施工實績，並取得客戶多項系統別認證。除工程服務外，騏億鑫也積極投入關鍵材料自主化發展。

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