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自由開講》AI半導體帶動 外銷訂單7月創新高

◎蔡鎤銘經濟部2026年8月20日公布,7月外銷訂單年增率高達61.9%,遠超市場預期,且較前月的49.3%明顯加速,訂單金額改寫歷年單月最高紀錄。累計今年前

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自由開講》AI半導體帶動 外銷訂單7月創新高

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經濟部2026年8月20日公布,7月外銷訂單年增率高達61.9%,遠超市場預期,且較前月的49.3%明顯加速,訂單金額改寫歷年單月最高紀錄。累計今年前7月接單總額亦創同期新高,顯示全球科技需求持續火熱。

台灣7月外銷訂單年增率高達61.9%,遠超市場預期,訂單金額改寫歷年單月最高紀錄。圖為基隆港。(中央社資料照) 推動本次接單爆發的核心動力,來自人工智慧與半導體相關投資的旺盛需求。 半導體等電子零組件接單持續擴大,電機機械產品訂單亦展現韌性,但資訊通信產品接單微幅下滑,顯示不同領域略見分化。 整體而言,AI伺服器、高效能運算及雲端基礎建設需求不墜,是支撐整體接單的首要引擎。此外,半導體廠積極擴產也帶動機械設備等傳統產業接單回溫,顯現科技應用的外溢效果。

主要接單地區表現參差。美國市場需求依舊最為強勁,成長力道突出,成為帶動總額創高的最大主力。 中國市場則出現擴張動能暫歇,訂單增幅不如前期;歐洲地區更呈下滑,反映區域復甦步調不均。相對地,日本及東協國家訂單維持穩定成長,顯示亞洲區域內供應鏈整合及新興科技需求擴散效應。各市場雖有差異,但全球AI與半導體相關需求的整體熱度,仍支撐台灣外銷訂單居高不下。

從月增率觀察,7月訂單較上月續增0.42%,連續三個月正成長,但增幅明顯縮小,顯示擴張速度略有放緩,可能與基期墊高及部分終端庫存調整有關。此跡象意味著後續成長可能趨於平穩。

台灣在半導體先進製程具備關鍵競爭優勢,今年全年訂單總額仍有機會挑戰新高。圖為台積電。(法新社檔案照) 展望未來,下半年向為消費電子傳統旺季,加上各國積極投入AI基礎建設,國際雲端業者持續擴大資本支出,預期外銷訂單短期內仍可望維持高檔。經濟部官員預估8月訂單將續強,9月更有機會挑戰更高水準。然而,歐洲市場走弱與中國需求暫歇,加上全球經濟不確定性及地緣政治風險,均為潛在干擾因素。整體而言, 台灣在半導體先進製程及伺服器供應鏈具備關鍵競爭優勢,將持續受惠於這波結構性成長,全年訂單總額仍有機會挑戰新高 。

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