LTN經濟通》以台灣為師 印度急起直追此產業

今年7月，印度政府批准了一項名為「Semicon 2.0」的半導體計畫。（示意圖，路透）

〔財經頻道／綜合報導〕外媒《德國之聲》報導，全球90%以上最先進的半導體晶片產自台灣，而台灣正是中美兩國持續競爭的中心。台灣晶片產業的任何中斷都可能對全球經濟造成衝擊，因為現代半導體被用於製造從智慧型手機、電動車、飛機和軍事系統等各種產品。

在新冠疫情期間，晶片短缺迫使汽車製造商停止生產，這暴露了世界對東亞少數幾家製造商的依賴程度。由此引發了一場全球範圍內建構更具韌性的半導體供應鏈的競賽。美國、日本、南韓以及歐盟都已啟動數十億美元的計畫來吸引晶片製造商。

印度目前正全力以赴，試圖加入該網路，並作為下一個電子強國進入全球舞台。今年7月，印度政府批准了一項名為「Semicon 2.0」的半導體計畫。該計畫建立在2021年啟動的90億美元印度半導體計畫（ISM）的基礎上，旨在發展整個晶片生態系統，聚焦半導體設計、設備與材料、晶圓廠、先進封裝、研發及人才培育六大領域。

在9月時，印度電子暨資訊科技部（MeitY）次長率領代表團來台，舉行招商說明活動，向台灣企業介紹印度的投資環境與產業布局。其中，北方邦更端出「台灣城」（Taiwan City）計畫，專門提供台灣電子、半導體及資通訊（ICT）業者投資布局，希望吸引更多台灣企業赴當地投資設廠。

北方邦近年在台灣企業參與下加速發展，尤其與鴻海等台廠合作後，電子製造產業規模持續擴大，逐漸成為印度重要的電子製造與半導體產業聚落。

印度半導體戰略得到台灣的支持。（示意圖，法新社）

印度發展半導體並不是突然出現的政策，而是「印度製造」戰略逐步向高科技製造延伸的結果。

過去十多年，印度最具優勢的科技產業主要集中在軟體、資訊服務與工程人才。印度擁有大量工程師，也有龐大的消費市場，但在智慧型手機、電腦、汽車電子與其他高科技產品快速成長的同時，核心半導體卻高度依賴進口。

這使得印度在全球電子供應鏈中存在一個明顯缺口，可以設計、可以開發軟體、可以組裝產品，但缺乏大規模晶圓製造與完整半導體供應鏈。到目前為止，印度的進展主要集中在晶片封裝和測試方面，而不是晶片本身的製造方面。

印度聯邦內閣在7月批准第二階段半導體計畫「Semicon 2.0」，政府希望在2030年建立一個價值1000億至1100億美元的國內半導體市場，並透過本地設計和製造的晶片滿足印度四分之三的電子產品需求。

印度已經意識到，單純吸引一家大型企業在境內設廠，並不足以形成真正的半導體產業。如果晶圓廠周圍仍然缺乏設備商、材料商、化學品供應商、封裝測試廠以及專業人才，那麼印度仍可能只是一座「孤島型工廠」，而不是具有完整競爭力的半導體聚落。

因此，印度現在真正要做的，是把半導體工廠周圍的產業鏈一起建立起來。這也是希望借助台灣力量的地方。

在印度發展半導體的過程中，台灣的角色正在逐漸擴大。（示意圖，彭博）

台灣半導體產業最具競爭力的地方，不只是晶圓製造本身，而是長期形成的產業聚落。從晶圓代工、封裝測試、IC設計、設備、材料、精密機械，到廠務工程與自動化管理，許多環節都已形成高度專業化的分工。對正在起步的印度而言，這種產業經驗很難單純透過政府補貼在短時間內複製。

換句話說，印度提供的是一個龐大的新市場與政策環境，而台灣可以提供的，則是半導體產業最珍貴的「經驗」。

在印度發展半導體的過程中，台灣的角色正在逐漸擴大。塔塔電子（Tata Electronics）與力積電（PSMC）合作興建全印度第一座12吋晶圓廠，由力積電提供生產技術支援，這是其中最明顯的例子，目前正在興建中，月產能將達5萬片，也意味著印度希望建立具有商業規模的本土晶圓製造能力。

印度希望建立自己的供應鏈，而台灣企業則可以藉由印度的市場與政策，進一步拓展海外製造布局，這種合作並非只有晶圓廠。

今年2月，印度HCL集團與鴻海旗下富士康合資成立India Chip私人公司，並在印度北方邦（Uttar Pradesh）的大諾伊達興建封測（OSAT）廠，也就是委外封裝與測試，是半導體製造鏈中非常重要的一環。

對台灣來說，這意味著印度可能成為下一個重要的海外產業布局地。印度擁有龐大的工程人才與軟體產業，台灣則擁有製造、硬體與供應鏈管理能力。如果兩者能夠真正結合，可能形成一種新的產業分工：印度提供軟體、設計、人才與龐大內需市場，台灣提供製造技術、設備供應鏈與產業管理經驗。這種互補關係，正是台印半導體合作最值得觀察的地方。

過去十多年，印度最具優勢的科技產業主要集中在軟體、資訊服務與工程人才。（示意圖，路透）

然而，印度發展半導體並非投入資金、引進台灣技術，就能立即複製台灣的成功。半導體高度依賴長期累積。真正關鍵的，是工程師處理製程異常、提升良率的實務經驗，這些能力無法單靠購買設備取得。

因此，印度除了引進外國企業，也積極培育人才。印度政府2026年資料顯示，過去四年已培育約8.5萬名半導體工程人才，Semicon 2.0也將人才與研發列為重點。這裡也凸顯出台灣能提供的另一項資產，就是人才訓練，台灣的技術合作可能進一步延伸至人才訓練、工程師交流與供應鏈管理。

真正的考驗才剛開始。印度能否建立可靠供應鏈、培養足夠工程師，並維持水電與物流等基礎設施穩定，最終讓企業靠市場需求獲利，將決定它能否從「投資目的地」真正成為「半導體製造基地」。

也並非所有人都相信印度能夠迅速縮小半導體製造差距。《德國之聲》就指出，一位不願透露姓名的半導體產業資深主管表示，在可預見的未來，印度在晶片設計方面，仍可能比在晶片製造方面更強。

Semicon 2.0計畫標誌著印度迄今為止進軍半導體領域最雄心勃勃的嘗試。印度能否成功，與其說是取決於印度承諾的數十億美元，不如說是取決於它能否將這些承諾轉化為工廠、熟練工人和具有競爭力的製造業生態系統。

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