TPCA展矽電容成焦點　晶圓代工、封測廠搶先機

（中央社記者 鍾榮峰 台北22日電）2026台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）20日至22日舉行，其中矽橋接（Silicon Bridge）和矽電容（Si-Cap）等內埋元件方案成為關注焦點，晶圓代工、被動元件、半導體封測等廠商，積極開發矽電容解決方案。

產業人士接受記者電訪分析，人工智慧AI資料中心晶片平台對運算效能、高速互連，以及高效電源供應及熱管理等技術要求嚴苛，晶片整合和先進封裝設計架構更複雜，除了印刷電路板PCB與IC載板朝尺寸更大、密度更高、層數更多發展，如何讓晶片元件傳輸距離縮短、電源完整性（Power Integrity）和訊號完整性（Signal Integrity）更佳、反應速度更快，成為AI資料中心晶片異質整合平台提升效能的關鍵。

產業人士指出，其中採用半導體晶圓製程、直接在矽晶圓上形成微型電容結構的矽電容，可直接整合晶片封裝架構內，更靠近繪圖晶片、處理器和特殊應用晶片（ASIC），可縮短供電傳輸距離，即時提升供電穩定，與既有的積層陶瓷電容（MLCC）元件，在穩定電源供應的角色上互補。

觀察供應鏈，包括晶圓代工、被動元件、封裝測試等廠商，積極切入矽電容方案領域。

例如晶圓代工廠台積電已開發深溝式電容改善功率傳輸技術，整合在3D Fabric平台，力積電積極布局矽電容IPD晶圓產線，提供8吋和12吋矽電容，其中12吋矽電容於2027年規劃上萬片產能，8吋矽電容2027年可達數千片規模。

記憶體設計廠愛普也跨足矽電容應用在先進封裝中介層（IPC）領域，分離式矽電容第2季量產出貨。法人指出，聯電和華邦電也積極布局矽電容技術方案。

被動元件大廠韓國三星電機（SEMCO）、日本村田製作所（Murata）等，已布局AI資料中心應用矽電容方案。

在半導體封測端，矽格看好矽電容測試需求持續增溫，今年資本支出提高至新台幣88億元，其中包括矽電容高階測試設備與產能，湖口二廠7月之後量產爬坡，中興三廠規劃第4季完工，2027年首季量產。

半導體構裝廠同欣電表示，新一代矽電容內埋製程帶動晶圓重組（RW）需求，同欣電與美系功率晶片設計客戶合作送樣，預計2027年生產，明年底逐步放量。（編輯：張均懋）1151022

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