宇田控制明登興櫃 搶攻AI液冷、半導體設備商機

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宇田控制董事長朱仁誠（右二）率經營團隊舉行興櫃前法說會。（宇田控制提供）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體與精密製程環境感測業者宇田控制（7962），將於明（23）日以每股參考價42.5元登錄興櫃，宇田控制目前半導體訂單已看到明年第2季，宇田控制表示，下半年接單暢旺，全年營收可望續創新高，明年將持續擴大半導體高階量測及AI液冷應用，目標每年營收達雙位數成長。

宇田控制資本額2.53億元，自有品牌eyc-tech產品涵蓋溫濕度、露點、風速、差壓及流量等精密量測領域。從早期的工業量測產品代理商，逐步轉型為具備自有品牌研發製造、國際品牌經銷及TAF校正服務的一站式量測解決方案供應商，近年鎖定半導體製程設備及AI資料中心液冷兩大高成長應用。

宇田控制採自有品牌、國際品牌經銷、TAF校正服務三軌營運模式，其中自有品牌營收占比約55%，國際品牌經銷約40%，並自建ISO/IEC 17025認證校正實驗室，具備溫度、濕度、露點、壓力、風速及水流量六大校正系統，從產品研發、製造、性能驗證、校正調校到客製化開發均可自行完成。

隨AI伺服器功率密度持續提升，液冷逐漸成為資料中心散熱重要解方，也帶動流量、壓力、溫度及露點等即時監測需求。宇田控制目前已切入CDU及液冷系統量測應用，今年資料中心相關銷貨年增逾200%。

宇田控制受惠先進封裝及半導體製程設備擴產，露點、微差壓與溫濕度等高規格量測需求同步升溫，今年半導體設備銷貨也年增逾40%；前9月半導體設備加資料中心銷貨合計年增69%，兩大應用占比由去年的22.8%，提升至31.8%。

宇田控制2024、2025年營收分別3.06億元、3.2億元，2025年稅後盈餘5275萬元、每股稅後盈餘2.68元。今年前9月累計營收2.74億元，合併稅後盈餘5322萬元，已超越去年全年，每股稅後盈餘2.22元。

展望未來，宇田控制表示，將持續聚焦半導體設備、AI資料中心液冷及潔淨廠務工程三大成長軸線，並提高自有品牌及高附加價值產品占比，朝高階製程與AI基礎設施的精密量測解決方案業者轉型，同時進一步拓展東南亞、日韓及海外市場。

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