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興櫃股王漢測8月營收衝破5億元大關 再創新高

〔記者林薏茹/台北報導〕興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)今(7)日公告8月營收5.03億元,受惠半導體測試設備工程與客製化產品穩定成長,月增4.11%,年增114.78%,單月營收首度衝破5億元大關、續寫新高;前八月累計營收31.7億元,較去年同期成長125.94%。 漢測表示,

自由时报林薏茹查看原文 ↗
漢測8月營收衝破5億元大關。(漢測提供)
漢測8月營收衝破5億元大關。(漢測提供)

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漢測8月營收衝破5億元大關。(漢測提供)

〔記者林薏茹/台北報導〕興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案廠漢測(7856)今(7)日公告8月營收5.03億元,受惠半導體測試設備工程與客製化產品穩定成長,月增4.11%,年增114.78%,單月營收首度衝破5億元大關、續寫新高;前八月累計營收31.7億元,較去年同期成長125.94%。

漢測表示,將持續深化技術研發,自主開發的薄膜式探針卡已逐步導入客戶應用並開始貢獻營收,未來將持續拓展高速傳輸、矽光子及共同封裝光學(CPO)等次世代測試應用。

在高頻、高速傳輸技術佈局上,漢測為全台唯一具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力的廠商,可提供從電路設計到組裝的一站式在地即時支援,該產品具備高頻訊號傳輸與極細間距特性,可支援67GHz以上RF射頻及光通訊元件測試。

隨著5G、6G及高速運算架構持續發展,矽光子轉阻放大器(Transimpedance Amplifier, TIA)晶圓測試,以及PAM4 224Gbps以上高速傳輸需求逐步提升。漢測指出,目前薄膜式探針卡已進入小量交付階段,未來將會持續布局高速光電整合測試市場。

漢測客製化產品與工程服務成長動能也持續強勁。漢測表示,隨著高階晶片測試複雜度提升,客戶對熱管理、自動化與現場技術支援需求同步增加。

漢測配合上櫃前現金增資公開承銷,競價拍賣自即日起至9月9日止,對外競拍共4192張,競拍底價為每股1800元,每人最高投標張數524張,暫定承銷價為每股2250元。公開申購將於9月10日至14日進行,9月16日抽籤,預計9月下旬正式掛牌上櫃。

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