焦點股》欣興：Rubin載板價值較上代大增100％ 載板毛利率挑戰50％

亞股大反攻！韓股飆近5％ 日經漲近1500點

欣興積極擴充ABF載板產能，新增產能已獲輝達等大廠包下。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕AI（人工智慧）帶動PCB產業升級，產品結構大幅優化，高階載板供不應求，進入超級大循環，亞系外資指出，全球 AI ABF載板市場規模於2027年及2028年分別達到130億美元及180億美元，年增率分別為100%、41%，供給緊俏將延續至2029年，除了出貨量成長之外，產品規格升級亦將推升每單位載板價值，包括層數增加及載板尺寸擴大，從輝達Blackwell平台升級至Rubin，載板價值預估提升約100%，看好IC載板龍頭欣興（3037）表現，給予目標價1870元。

不過欣興今日股價開高走低，由紅翻黑，上下震盪逾8.7%，截至10:38分左右，欣興股價下跌2.3%，暫報1060元，成交量逾1.68萬張。

亞系外資分析，因載板關鍵設備交期拉長，加上ABF薄膜及T-glass供應短缺，限制供給，影響可能持續至2029年，預估2027年及2028年ABF載板供給缺口將分別達18%及16%；欣興ABF載板產能將於2026年及2027年分別成長18%及35%，帶動ABF載板營收年增率分別達66%及90%，欣興持續提高高階產品比重，ABF載板產品毛利率超過50%，有助於提升整體獲利能力，至於BT載板預計至2026年底產能將年減約15%，並將資源重新配置至附加價值較高的智慧型手機LPDDR記憶體載板及ABF載板。

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