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力成:第4季AI扮成長要角 價格效益助攻獲利

半導體封測廠力成預估,第4季半導體產業展望樂觀,人工智慧AI應用持續扮演主要成長引擎,第4季記憶體封測和邏輯晶片封測價格效益,有助營收和獲利成長,第4季營運正向看待。

台湾中央社鍾榮峰查看原文 ↗
力成:第4季AI扮成長要角 價格效益助攻獲利

(中央社記者 鍾榮峰 台北27日電)半導體封測廠力成預估,第4季半導體產業展望樂觀,人工智慧AI應用持續扮演主要成長引擎,第4季記憶體封測和邏輯晶片封測價格效益,有助營收和獲利成長,第4季營運正向看待。

力成下午舉行線上法人說明會,觀察第3季營運表現,力成執行長謝永達指出,第3季動態隨機存取記憶體(DRAM)訂單能見度高,推升營收表現穩定成長,NAND型快閃記憶體受惠AI伺服器帶旺企業用固態硬碟(eSSD)需求,推升營收成長,eSSD營收季增、年成長高雙位數百分比,邏輯晶片封測出貨續增,季增和年增雙位數百分比。

展望第4季市況,謝永達表示,AI及雲端基礎建設投資維持強勁,持續支撐半導體及記憶體產業需求,DRAM及NAND快閃記憶體需求仍大於供給。

展望力成第4季表現,謝永達指出,DRAM整體產能利用率可望維持相當水準,期待客戶未來新晶圓產能陸續開出,車用屬於高規格需求,訂單能見度穩定,第4季DRAM整體產能稼動率維持高檔,價格效益逐步顯現,預期獲利續攀升。

在NAND和SSD項目,謝永達表示,第4季整體需求維持高檔,封裝材料成本持續上升,力成將持續適度反映客戶價格,預期第4季營收及毛利率仍具正面支撐。

在邏輯晶片,謝永達指出,力成在高階FCBGA同步受惠,高階產品需求持續擴大,第4季高階封裝業務延續成長動能,多數客戶逐步接受價格調整。隨著原物料上升帶動價格逐步反映,預期第4季續挹注營收及獲利成長。

力成第3季合併營收新台幣253.34億元,季增9.6%、年增26.9%,創單季新高,第3季合併毛利率24%,季增2.2個百分點、年增7.9個百分點,第3季營業利益44.72億元,營益率17.7%,季增2.4個百分點、年增7.4個百分點,第3季歸屬母公司業主獲利26.12億元,季增17.7%、年增69.8%,續創2024年第1季以來高點,第3季每股純益3.55元,優於第2季EPS 3元、以及去年同期EPS 2.08元。

力成前3季累計合併營收697.64億元,年增30.3%,上半年合併毛利率21.9%,年增5.6個百分點,前3季營業利益107.64億元,營益率15.4%,年增5.2個百分點,前3季累計稅後獲利66.75億元,年增81.7%,前3季每股純益9.05元,優於去年同期EPS 4.96元。(編輯:黃國倫)1151027

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