力成：考量合作晶圓廠　先進封裝營收占比續增

（中央社記者 鍾榮峰 台北27日電）半導體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，先進封裝擴產按計畫進行，量產時程不變，力成不排除與台積電等晶圓廠共組供應鏈或是策略聯盟，2027年記憶體市況趨於穩定，需求仍大於供給，美韓及中國大陸廠商擴產，對力成不會有負面影響。

力成下午舉行線上法人說明會，展望先進封裝布局，蔡篤恭指出，相關擴產按照計畫進行，產品涵蓋人工智慧AI晶片、光學引擎、共同封裝光學元件（CPO）等，量產時程不變，在新加坡投資進度預計很快有結果。力成執行長謝永達說明，目前先進封裝業績占集團比重超過3成，先進封裝已是力成集團重要營收結構，預期未來規模和成長態勢持續提升。

蔡篤恭表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）客戶端產品驗證持續推進，並朝2027年量產既定目標推進，客戶在新產品導入（NPI）需求增加，有助未來新成長動能。

蔡篤恭表示，AI應用興起，具體改變力成業務、客戶需求和投資策略，力成以往營收結構，依賴標準型DRAM和NAND等記憶體封裝，在AI運算需求驅動下，力成核心技術和營收成長引擎，2027年逐步轉移到FOPLP、2.5D/3D異質整合、CPO和高階FCBGA等高階封裝測試，重塑業務架構。

在客戶布局，蔡篤恭表示，力成擴展到AI雲端服務供應商（CSP）、一線IC設計公司和AI晶片製造商等。

力成說明，除持續推進5倍光罩以下的封裝應用，進一步研發超大尺寸封裝技術，因應未來AI晶片對大尺寸封裝需求。

在高階FCBGA領域，力成執行長謝永達表示，第3季導入大晶片封裝量產後，第4季將跨入更大尺寸封裝領域，整合系統單晶片（SoC）晶粒與動態隨機存取記憶體（DRAM）元件在單一基板上。

法人問及與台積電合作可能性，蔡篤恭指出，力成不排除與晶圓廠共組供應鏈或是策略聯盟機會，力成可負責封測研發製造，力成持續與半導體大廠直接接觸，了解需求，參與產品設計開發討論，共謀未來發展方向，力成不是僅成為晶圓廠封測代工對象，力成未來與晶圓廠合作可期。

展望記憶體市況，謝永達預期，2027年記憶體市況供需趨於穩定，需求仍大於供給，美國和韓國等記憶體大廠擴產，需要時間量產，中國大陸廠商擴產主要因應當地市場及廠商需求，整體來看對力成不會有負面影響。

談到籌資工具和資本支出規劃，力成說明，持續關注近期國際資金市場變化波折，力成歷來資金使用以間接金融工具銀行借款為主，近期也關注聯貸案方式，也持續審視直接金融工具包括現金增資、發行公司債等，力成在第3季末已提前準備大筆資金，因應第4季和2027年資本支出需求。

展望第4季封裝和測試產能利用率，力成表示，第3季相關稼動率超過9成，預期第4季產能利用率可隨營收增加而成長。（編輯：楊凱翔）1151027

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