傳長鑫HBM3E良率20％仍擬生產 中國AI記憶體短缺程度浮現

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長鑫存儲的HBM3E良率僅20%至30%。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕路透報導，兩名知情者透露，儘管良率低到20%，但中國長鑫存儲仍計畫開始生產用於人工智慧（AI）處理器的先進高頻寬記憶體HBM3E，此決定突顯中國AI記憶體的嚴重短缺。

知情者表示，長鑫存儲已將HBM3E樣本送交一些本土的AI晶片設計商，預料未來兩個月開始小規模生產。他們表示，相較於市場龍頭SK海力士的70%良率，長鑫該款晶片的良率僅約20%至30%之間。

The Information率先披露長鑫的HBM3E計畫，長鑫對相關詢問沒有回應。

美國於2024年12月對於出口中國的部份先進高頻寬記憶體（HBM）產品升高管制。消息來源說，中國晶片製造商越來越透過非官方管道，尋求先進記憶體，這些產品的黑市價格可能高於原價數倍。

一名消息人士表示，長鑫的HBM3E價格預料將高於海外競爭對手的同等級產品。

知情者透露，在測試中，長鑫的HBM3E效能更接近SK海力士上一代的HBM3。

Counterpoint Research數據顯示，第2季SK海力士佔全球HBM營收50%，三星電子以33%位居第2，美光以18%居於第3。該研究機構表示，多數營收來自HBM3E。

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