昆桐科技:低軌衛星營收占比近7成 29日390元興櫃
高階精密金屬零組件製造商昆桐科技將於10月29日以每股參考價390元登錄興櫃。受惠全球低軌衛星(LEO)布建需求持續擴張,昆桐成功切入國際低軌衛星領導廠商供應鏈。

(中央社記者 潘智義 台北28日電)高階精密金屬零組件製造商昆桐科技將於10月29日以每股參考價390元登錄興櫃。受惠全球低軌衛星(LEO)布建需求持續擴張,昆桐成功切入國際低軌衛星領導廠商供應鏈。
昆桐科技今天舉行法說會,並指出為因應低軌衛星、AI散熱及半導體設備需求成長,持續推動台灣、泰國雙基地產能擴充,台灣新增占地1700坪的聖安廠,預計2029年啟用,泰國8300坪精密園區則規劃自2027年陸續建置及啟用。昆桐投入低軌衛星市場,不論地面接收或天上的衛星酬載運用都有,且看好業者跨入第3代低軌衛星,所需零件量將較第2代時明顯成長。
昆桐科技董事長林志忠表示,昆桐專注高階精密金屬零組件製造,具備精密加工、協同開發、表面處理及量產驗證等垂直整合能力;2026年前3季產品營收結構中,低軌衛星占67%,為最主要營收及獲利來源;高階自行車零組件占24%、AI伺服器散熱占6%、其他業務約3%;另外,銷售地區則以美洲56.4%、亞洲43.4%為主。其中,低軌衛星產品涵蓋通訊酬載、電力系統、推進與姿態控制以及機構件與熱控等應用。
林志忠指出,將以「低軌衛星深化、AI液冷擴張」為雙核心成長策略,持續投資高精度設備、自動化及新製程,並拓展半導體設備等高附加價值應用,近年進一步布局AI伺服器液冷散熱及半導體設備應用,搭配台灣、泰國雙生產基地擴產,為中長期營運增添成長動能。
他說,低軌衛星產業具有產品驗證門檻高、技術迭代與設計變更頻繁及供應商轉換成本高等特性。昆桐從產品設計初期即參與客戶共同開發(JDM)及製造可行性設計(DFM),並整合CNC精密加工、航太級表面處理、ISO7無塵室及微米級量測驗證等能力,提供從設計開發到量產的一站式服務。
全球低軌衛星市場正由基礎建置邁向規模化商轉。隨著發射成本下降、衛星通訊服務普及及太空運算需求升溫,美國太空探索科技公司(SpaceX)旗下星鏈(Starlink)、亞馬遜(Amazon)旗下低軌衛星網路服務Amazon Leo等業者持續推進衛星布建。昆桐引述高盛(Goldman Sachs Research)研究,全球低軌衛星市場規模可望從2025年的250億美元,成長至2035年的4570億美元,年複合成長率(CAGR)高達33.7%。
除低軌衛星外,昆桐說明,AI伺服器液冷散熱為昆桐第2成長曲線。隨AI伺服器運算功耗與熱密度攀升,液冷散熱逐漸成為高效能運算的重要基礎設施。昆桐自2025年切入AI散熱供應鏈,產品涵蓋分歧管(Manifold)及水冷板等關鍵零組件。
根據市場研調機構Promersion預估全球液冷散熱市場2024至2030年CAGR約47%,2030年規模可望逾400億美元,為昆桐拓展新業務提供有利條件。
財務表現方面,受惠低軌衛星業務放量及高附加價值產品比重提升,昆桐2023年至2025年合併營收由9.15億元成長至19.02億元,每股盈餘(EPS)由4.70元提升至16.94元。2026年前3季合併營收15.26億元、毛利率45%、EPS達11.99元,顯示產品組合優化效益持續反映在獲利表現。(編輯:楊凱翔)1151028
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