AI伺服器PCB規格升級 明年背鑽工時需求增幅上看62％

研調機構DIGITIMES指出，隨著AI伺服器出貨成長，加上PCB背鑽孔數與加工複雜度同步提高，預估2027年整體背鑽工時需求將較今年增加49%至62%。（路透檔案照）

〔記者方韋傑／台北報導〕AI伺服器高速互連規格持續升級，帶動印刷電路板（PCB）製程難度攀升，高階背鑽設備迎來新一波商機。研調機構DIGITIMES指出，隨著AI伺服器出貨成長，加上PCB背鑽孔數與加工複雜度同步提高，預估2027年整體背鑽工時需求將較今年增加49%至62%，增幅明顯高於PCB產量成長，進一步帶動高階背鑽機擴產、舊機汰換及量測設備升級需求。

DIGITIMES分析師陳靖元表示，2027年AI伺服器出貨量預估年增35%，在單台伺服器所需背鑽PCB用量大致持平的情況下，相關PCB產量可望同步成長。然而，隨著高速互連規格持續升級，高階PCB的背鑽孔數與加工深度種類同步增加，若單片平均背鑽工時提高10%至20%，整體背鑽工時需求將年增49%至62%，使設備產能負荷增幅超越終端PCB產量成長。

陳靖元觀察，背鑽技術受到重視，主要與高速訊號傳輸面臨的殘樁（Stub）效應有關。傳統PCB鍍銅通孔貫穿多個電路層，但訊號實際傳輸可能僅使用其中部分層數，未參與傳輸的孔銅便形成殘樁，當高速訊號經過時，部分能量進入殘樁並產生反射或共振，增加訊號損耗，影響接收端判讀準確性。

背鑽又稱控深鑽孔，主要透過二次鑽孔移除未使用區段的孔銅，縮短殘樁長度，降低高速訊號傳輸干擾。雖然盲孔、埋孔及調整PCB疊構等技術同樣能改善訊號品質，但對於仍須保留通孔架構的高速厚板而言，背鑽仍是重要製程選項，實際是否採用則須依介面規格與通道模擬結果判定。

值得注意的是，隨著高速PCB對殘樁的容許範圍持續縮小，背鑽設備競爭重心也由過去追求鑽孔速度，逐漸轉向加工精準度。陳靖元提到，鑽孔深度不足，可能導致殘樁過長；鑽孔過深，則可能破壞目標訊號層連接，因此設備業者紛紛導入獨立工位、CCD相機及專用Z軸控制方案，強化對位與控深能力。

此外，高階PCB製程複雜，背鑽失誤可能造成整片電路板報廢，使設備採購評估標準由單純比較機台價格，轉向每片合格產品的加工成本。即使增加量測程序與設備支出，只要能有效降低報廢損失，仍具備經濟效益。

展望後市，DIGITIMES認為，AI伺服器帶動的PCB需求成長，將與製程複雜度提升、設備汰換及量測升級形成多重驅動力。隨著殘樁規格進一步收緊，無法滿足加工精度要求的舊機將面臨汰換壓力，產線亦將增配內層量測設備，具備高精度控深、對位及整合量測能力的設備業者，有望在此波規格升級趨勢中取得競爭優勢。

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