耐特衝刺半導體等3大高階應用 明年營收拚增15％

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耐特董事長陳勲森（中）、總經理陳宇涵（右）、財務長林素慧（左）（耐特提供）

〔記者林薏茹／台北報導〕高性能複合材料廠耐特科技（8058）預計11月下旬由興櫃轉上市，暫定承銷價每股88元。耐特董事長陳勲森表示，受惠半導體先進製程、先進封裝及AI伺服器備援電池模組（BBU）需求持續成長，明年營運可望持續向上；總經理陳宇涵則指出，明年營收目標成長10%至15%，半導體載具、IC Tray及備援電池模組（BBU）等三大高階應用，營收占比預估將進一步提升至35%。

陳勲森表示，耐特核心價值並非單純供應塑膠粒，而是依客戶產品設計與功能需求，提供從配方設計、CAE模流與熱流模擬、模具設計建議、試模現場支援，到檢測驗證與穩定量產的完整材料解決方案。

耐特近年來積極佈局半導體產業用料，營收占比已由2023年的3.23%，大幅成長至今年上半年的19.16%，產品應用從早期的光罩盒、晶圓載具，延伸至晶圓傳送盒、IC Tray等半導體關鍵載具材料。陳宇涵指出，隨著晶圓廠與封裝廠持續擴產，晶圓載具及先進封裝相關材料需求可望成長，未來3至5年仍將聚焦半導體載具、IC Tray及BBU等高階應用。

陳宇涵透露，IC Tray自去年10月小批量產訂單後，今年以來出貨量逐季成長、成長速度相當快；BBU方面，隨著資料中心持續擴建，BBU已從選配逐漸成為標配，客戶對未來需求的預估相當樂觀，並持續與客戶共同開發高功率應用產品。

除了既有三大高階應用，陳宇涵表示，近半年來也接觸不少無人機客戶，相關新開發案增加，所需材料主要著重高剛性與輕量化；此外，也持續與客戶討論機器人關節相關材料應用，拓展新的成長機會。

從獲利來看，陳宇涵指出，隨著高階應用營收占比持續提升，有助改善整體毛利率，今年高階應用營收占比預估約達30%，明年將進一步提升至約35%，預期明年毛利率有機會挑戰31%至32%。

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