三星喊記憶體缺到2028 預估長期供貨協議將包下七成產能

三星電子預期，記憶體晶片供不應求將持續到2028年。（路透）

AI摘要 文章摘要整理： 受AI需求急增帶動，三星預估記憶體缺貨將延續到2028年，HBM與NAND需求同步走強，長期供貨協議更可能在2030年前包下大部分產能。

受AI需求急增帶動，三星預估記憶體缺貨將延續到2028年，HBM與NAND需求同步走強，長期供貨協議更可能在2030年前包下大部分產能。

三星 電子29日表示，在人工智慧（AI）熱潮激增帶動需求激增下，記憶體晶片供不應求將持續到2028年，即便明年資本支出大幅增加，但新廠建設開支提高與設備交貨期拉長，都仍可能限制2028年的產量成長。

三星電子也指出，第七代高頻寬記憶體（HBM）HBM4E和下一代HBM5的晶粒尺寸擴大、以及製程層數增加，減少了每片晶圓的產出，都是擴增供應的限制因素。

三星電子預期，本季AI驅動的DRAM需求，將主要是「中央處理器（CPU）和繪圖處理器（GPU）平台相關的產品」，包括 輝達 （ NVIDIA ）殷切需要高頻寬記憶體（HBM）HBM4的Rubin繪圖晶片，還有Vera CPU。

三星電子表示，明年的HBM供應量已實質分配完畢，但大客戶仍持續提出額外的供應請求。

在NAND快閃記憶體部分，三星電子也提到與「個人AI代理服務擴大的相關」需求，帶動其固態硬碟儲存需求「暴增」。

三星電子說，已和十家大客戶簽署長期供應協議（LTA），並正與其他十家洽談中，因為廣泛產業的更多客戶都尋求穩定的長期記憶體供應，包括超大規模雲端業者（hyperscaler）、伺服器製造商，以及行動、汽車和網路業者。

三星電子透露，若以目前合約協商步調判斷，2030年之前的產能，會有60%-70%被長期供應協議包下的可能性愈來愈高。

在基本合約條款到期後，這些長期供應協議能滾動式調整，每年透過協商延長條件，一些客戶要求額外拉長的時間，甚至遠超乎原先預期的程度。

精華 FAQ Q1：三星為何認為記憶體供不應求會持續到2028年？ 三星指出，AI熱潮推升DRAM與HBM需求，加上新廠建設成本提高、設備交期拉長，讓產能擴張速度受限，因此供不應求狀況可能一路延續到2028年。 Q2：HBM4E與HBM5為何會限制供應擴張？ 三星表示，HBM4E和HBM5的晶粒尺寸更大、製程層數更多，會降低每片晶圓可產出的數量，即使擴產也難以快速拉高供應。 Q3：三星的長期供貨協議目前談到什麼程度？ 三星已與10家大客戶簽署長期供應協議，另有10家正在洽談中；若目前節奏持續，2030年前60%至70%的產能可能被LTA提前包下。

Q1：三星為何認為記憶體供不應求會持續到2028年？ 三星指出，AI熱潮推升DRAM與HBM需求，加上新廠建設成本提高、設備交期拉長，讓產能擴張速度受限，因此供不應求狀況可能一路延續到2028年。

Q1：三星為何認為記憶體供不應求會持續到2028年？

三星指出，AI熱潮推升DRAM與HBM需求，加上新廠建設成本提高、設備交期拉長，讓產能擴張速度受限，因此供不應求狀況可能一路延續到2028年。

Q2：HBM4E與HBM5為何會限制供應擴張？ 三星表示，HBM4E和HBM5的晶粒尺寸更大、製程層數更多，會降低每片晶圓可產出的數量，即使擴產也難以快速拉高供應。

Q2：HBM4E與HBM5為何會限制供應擴張？

三星表示，HBM4E和HBM5的晶粒尺寸更大、製程層數更多，會降低每片晶圓可產出的數量，即使擴產也難以快速拉高供應。

Q3：三星的長期供貨協議目前談到什麼程度？ 三星已與10家大客戶簽署長期供應協議，另有10家正在洽談中；若目前節奏持續，2030年前60%至70%的產能可能被LTA提前包下。

Q3：三星的長期供貨協議目前談到什麼程度？

三星已與10家大客戶簽署長期供應協議，另有10家正在洽談中；若目前節奏持續，2030年前60%至70%的產能可能被LTA提前包下。

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