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牧德:第4季逆勢變最旺 2027年迎跳躍成長

牧德科技前3季賺近1.5個股本,牧德表示,隨AI應用持續擴大,高階PCB及半導體檢測設備需求穩定成長,第4季營運將擺脫淡季軌道,逆勢成今年最旺的一季,看好2027年業績呈現跳躍式成長。

台湾中央社江明晏查看原文 ↗
牧德:第4季逆勢變最旺 2027年迎跳躍成長

(中央社記者 江明晏 台北29日電)牧德科技前3季賺近1.5個股本,牧德表示,隨AI應用持續擴大,高階PCB及半導體檢測設備需求穩定成長,第4季營運將擺脫淡季軌道,逆勢成今年最旺的一季,看好2027年業績呈現跳躍式成長。

牧德科技今天召開董事會並通過財報,前3季每股盈餘(EPS)為14.92元,毛利率達60%。牧德表示,隨AI應用持續擴大,高階PCB及半導體檢測設備需求穩定成長,加上高階產品布局逐步深化,營運維持良好發展態勢。

牧德表示,4大產業應用市場的需求與訂單能見度均維持良好,AI Server相關業務在既有高基期下,預期維持穩健成長,mSAP受惠AI資料中心及高速光通訊需求擴大,光模組領導客戶均已採購牧德相關設備,隨客戶需求及產能持續擴充,預期將呈現大幅成長。

ABF載板方面,牧德說明,已取得全球客戶訂單,並有多年訂單挹注,為未來營運提供成長支撐;半導體先進封裝檢測業務則隨新產品導入及客戶需求增加,營收規模可望進一步擴大。

展望第4季,牧德表示,依目前接單狀況及客戶需求觀察,第4季營運動能與過往季節性趨勢有所不同,並非傳統認知中的產業淡季,將成為今年營運表現最旺的一季。

中長期發展方面,牧德表示,對2027年營運深具信心,2027年業績可望呈現跳躍式成長,牧德將持續深化PCB與半導體檢測設備雙軌布局,聚焦AI Server、mSAP、ABF載板及先進封裝4大應用領域。(編輯:楊蘭軒)1151029

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