鴻海董座曝AI機櫃整合路徑 攻CPO量產、組裝效率躍進

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鴻海今天舉行2026年科技日活動，董事長劉揚偉揭示集團在AI基礎設施的垂直整合實力。（記者方韋傑攝）

〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）今天舉行2026年科技日活動，董事長劉揚偉揭示集團在AI基礎設施的垂直整合實力，強調集團已具備從關鍵零組件、主機板、電力與散熱系統，到完整AI機櫃的設計製造能力，涵蓋Level 1至Level 12，並透過亞洲與北美跨國製造布局，滿足全球客戶需求。

劉揚偉指出，鴻海的AI機櫃製造並非單純系統組裝，而是將機櫃、電力及散熱系統整合為完整解決方案。其中，台灣與越南負責Level 1至Level 3及Level 5零組件製造，新竹生產Level 6主機板，桃園進行Level 10系統整合，美國與墨西哥則已開始生產Level 11及Level 12高階系統，形成橫跨亞洲與北美的製造體系。

在AI伺服器製造效率方面，劉揚偉說，鴻海透過與客戶共同開發的解決方案，搭配100%自動化組裝技術，成功將新一代AI伺服器運算托盤（Compute Tray）的組裝時間，從原本兩個多小時大幅縮短至20分鐘，展現精密製造與自動化整合能力。

針對下一代AI資料中心高速互連需求，鴻海也積極布局CPO技術，劉揚偉表示，光學元件對位公差必須達到微米等級，細微灰塵就可能造成連線失效，因此相關組裝與測試均須在無塵室進行。鴻海目前已建立高度自動化的光纖對位、組裝及檢測產線，將原本僅能在實驗室完成的製程轉化為可重複量產的技術，推動CPO朝大規模商用邁進。

劉揚偉強調，集團並非外界認為僅從事系統組裝的企業，而是具備高度垂直整合能力的設計製造服務商。集團全球約有12.2萬名工程師，2025年為全球一線客戶完成941項新產品導入，其中超過半數採原廠委託設計製造（ODM）及共同設計製造（JDM）模式，反映鴻海從產品設計、驗證到量產的完整實力。

此外，鴻海過去一年在全球取得2492項專利，全球擁有超過270個廠區，管理土地面積逾4000萬平方公尺。劉揚偉表示，鴻海真正的核心競爭力，是從關鍵零組件製程一路整合至完整系統，並透過全球製造網絡，提供客戶在地化生產服務。

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