焦點股》華通：mSAP 下一個產能缺口大魔王！

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華通積極進行mSAP產能擴充。（公司提供）

〔記者卓怡君／台北報導〕隨著AI資料中心基礎設施架構的升級，算力提升，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊（光收發模組）大量升級到800G或1.6T規格，mSAP成為高階PCB未來一大重點所在，mSAP產能也成為下一個PCB供應吃緊的板塊，尤其相關雷射鑽孔機設備交期至少要等兩年，HDI板龍頭華通（2313）已獲得雷射鑽孔機優先採購權，明年光模塊業務將成為推升業績再創高的關鍵所在。

華通今股價開低後一度翻紅，截至10:07分左右，華通股價下跌0.74%，暫報200.5元，成交量約7055張，上下震幅4.46%。

華通規劃2026-2028年連續三年資本支出均維持在200億元以上的高檔水位，衛星板與資料中心光模塊將是擴產重心，也是未來營收兩大成長動能。由於NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）將是比CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）更早且更大量進入實質部署的量產方案，不論是800G、1.6T的可插拔式光模塊，或是NPO方案中的光學引擎、交換器夾層卡或高階交換器主板，多數新產品設計都導入mSAP或是5至6階以上HDI的高階多層板。

華通積極擴充針對高階光模塊的mSAP產能，已成功量產6階以上HDI的高階多層板，並具有8-9階HDI量產的技術能力，不論是中系或美系客戶，都大量增加光模塊、高階交換器或AI加速卡的出貨需求，未來隨著華通各廠區產能的擴大，將成為光模塊mSAP板的主要供應廠商。

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