研調估2027年AI網通與互連產值2798億美元

（中央社記者 潘智義 台北2日電）研調機構集邦科技最新AI Infra產業研究指出，隨著AI伺服器叢集持續擴張、加速器頻寬需求快速提升，預估全球AI網通與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，成長至2027年的2798億美元，2024至2027年的年複合成長率高達95%。

集邦科技（TrendForce）指出，市場成長重心正由後端網路交換器、光模組，延伸至加速器高速互連及網卡，未來各AI晶片平台的出貨組合與網路拓樸，將成為左右市場規模及供應鏈價值分配的關鍵。

不過，從產品結構觀察，集邦科技表示，交換器仍為AI網通與互連最大產值來源，預計2027年將達1050億美元，占比近38%；網路介面卡與資料處理器（NIC、DPU）受惠於新一代平台配置量增加、頻寬升級，2027年產值將年增100%以上，來到574億美元；可插拔光模組受高速規格升級帶動，預期2027年產值達841億美元。上述3類產品合計將占整體AI網通與互連產值約88%。

另外，就互連的角度分析，AI晶片間高速互連（Scale-up）的產值成長最為迅速。隨圖形處理器（GPU）平台朝機櫃級架構發展，晶片互連逐漸由伺服器主機板延伸至獨立交換器托盤，帶動交換設備、銅纜需求增加。

依AI叢集部署口徑估算，高速互連占AI網通產值的比重，將由2024年的11%提升至2027年的24%。2027年GPU機櫃內互連仍以銅纜為主，而Google張量處理器（TPU）已透過光互連（ICI）搭配光路交換器（OCS）擴大叢集規模。

集邦評估，連接伺服器的後端網路（Scale-out）作為產值規模最大的互連領域，頻寬升級將推動可插拔光模組營收主力於2027年由800G轉向1.6T。即便1.6T產品單價隨量產持續下降，但仍為800G的2倍以上，出貨組合逐漸偏向較高速率產品，仍可帶動整體產值提升。

集邦預估，2027年可插拔光模組營收年增率將達76%，高於出貨量成長，預估1.6T將貢獻約56%的營收；AI晶片出貨提升不會等比例轉換為網通產值，各平台採用的互連拓樸、交換器配置與網卡頻寬，均會影響單顆加速器所對應的網通金額。（編輯：張均懋）1151102

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