焦點股》盟立：半導體接單旺 逆勢大漲

昨日大跌上市融資僅減7.69億元 斷頭追繳潮一觸即發

傳三星8吋晶圓廠「這時間」要全關！南韓晶片客戶急了 台灣也難接單？

盟立受惠AI帶動半導體先進封裝需求持續升溫，今年接單金額可望衝破200億元（資料照）

〔記者林薏茹／台北報導〕設備廠盟立（2464）受惠AI帶動半導體先進封裝需求持續升溫，接單暢旺，今年接單金額可望衝破200億元，激勵今（3）日股價開低走高，逆勢走強，盤中一度大漲4.59%、衝上171元，觸及半年線，截至上午10時37分，漲幅仍有4.28%、暫報170.5元，成交量3603張。

從三大法人動向來看，外資昨出脫102張，為連2賣，投信也賣超710張，僅自營商站在買方、小幅買超10張，三大法人昨合計賣超802張。

盟立近年積極切入半導體高階自動化市場，已建立完整的OHT空中搬運系統、智慧倉儲系統，以及300毫米晶圓、ABF載板、FOPLP等整體解決方案，可支援CoWoS、CoPoS、CoWoP等先進封裝製程需求。盟立表示，隨著先進封裝需求升溫，帶動客戶對自動化設備的需求，其中EFEM（高速晶圓/載板傳送設備）需求明顯增加，預計明年底前出貨量至少達3000台。

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