華邦電陳沛銘：2027、2028年記憶體供應將更吃緊

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〔記者林薏茹／台北報導〕記憶體廠華邦電（2344）今（3）日召開法說會，華邦電總經理陳沛銘表示，2027年記憶體市場供應將比2026年更吃緊，2028年也將維持緊俏態勢。就華邦電而言，第4季營運還會持續成長，但成長力道可能不如前幾季。

陳沛銘指出，消費性電子市場經過前3季強勁拉貨，部分客戶已開始調整庫存與採購，非AI相關需求沒那麼強勁，但AI應用仍續強，整體來看，第4季營運表現雖然不會像前幾季那麼強勁，但預期仍會持續成長。

從CUBE產品線來看，陳沛銘表示，CUBE產品的客戶應用已從原先偏向消費性產品，逐漸轉向AI加速器，尤其是ASIC、XPU等應用，目前相關需求主要來自AI加速器市場，部分應用是不採用高頻寬記憶體（HBM）、而改採較小容量CUBE的加速器，預期2027年將有數家客戶開始量產。

矽電容產品方面，陳沛銘說，目前開發及小量出貨進展順利，未來應用包括光通訊模組、射頻（RF）、印刷電路板（PCB）及先進封裝等方向，先前增加的數千片晶圓產能已全數售出，後續也規劃進一步擴充，全球大型多層陶瓷電容（MLCC）廠商已接觸華邦電洽談合作，部分客戶仍處於洽談及驗證階段。

華邦電董事會今日也決議上半年盈餘分派案，上半年每股稅後盈餘7.65元，每股擬配發2元現金股利，將發放94.4億元現金股利。

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