美管制重大漏洞！美媒披露走私新手段 韓製HBM大量流入華為

三星電子與SK海力士的HBM，仍透過走私流入華為。（路透）

〔編譯魏國金／台北報導〕儘管美國對先進半導體出口中國實施管制，不過美國科技媒體《The Information》2日報導，韓國三星電子與SK海力士生產的高頻寬記憶體（HBM）仍被大量走私至中國。走私客將HBM與低階伺服器處理器封裝一起，規避出口管制，然後在產品運抵中國後，再拆解出記憶體。

報導指出，走私客將HBM與低階伺服器處理器封裝在電路板上，然後出口至中國。他們利用的漏洞是，單獨出口HBM受到美國出口管制，但將之與伺服器處理器封裝起來，則被歸類為伺服器處理器產品。

根據美國出口規範，半導體封裝的總算力是依據伺服器處理器，而非記憶體來評估。當封裝產品運抵中國後將進行拆解。中國技術人員先加熱電路板，讓焊錫軟化，之後取下記憶體，剩下的處理器則直接丟棄。

整個拆解過程需要精湛技術，加熱過快或太久都可能導致記憶體變形或龜裂，因此失敗率相當高，然而因利潤豐厚，走私猖獗。

一名在中國經手HBM走私的20多歲掮客透露，一個HBM3E近期價格飆漲至4000美元，而一年前的交易價格僅數百美元。一顆AI加速器需要6到8個HBM，光是記憶體成本要2.4萬美元至3.2萬美元之間，這還不包括AI處理器、伺服器以及供電系統的成本。

報導說，以此種方式取得的HBM主要銷售華為。熟悉華為供應鏈的消息來源透露，華為近期向一些客戶解釋說，其下一代旗艦AI晶片昇騰（Ascend）960DT主要採用三星電子與SK海力士生產的HBM。華為指出，昇騰960DT的效能是現有晶片的兩倍，並且是中國國產最強大的一款處理器。

由於難以直接向韓廠採購所需的記憶體，華為甚至建議一些AI晶片客戶自行取得HBM。可快速傳輸大量資料的HBM是提升AI處理器處理效能的核心元件，沒有足夠的HBM，即使開發出高性能AI晶片，也難以充分展現效能。三星電子與SK海力士佔全球HBM市場逾80%。

報導說，走私客往往將相關交易視為是愛國行為。一名20多歲走私記憶體的中國掮客表示，他不認為自己從事走私，他說，他的工作「正為祖國做出貢獻」。

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