華立60億元聯貸完成簽約 華銀等8銀行力挺AI材料與設備布局

華銀副董事長林知延（前排右3）代表聯貸銀行團，與華立董事長張尊賢（前排左3）完成60億元聯貸案簽約。（ 華銀提供）

〔記者陳梅英／台北報導〕華立企業為擴大全球高科技材料與設備布局，委由華南銀行、玉山銀行、土地銀行、兆豐銀行及第一銀行共同統籌主辦新台幣60億元聯貸案，今（8）日完成簽約。參貸銀行另包括台灣銀行、永豐銀行及台灣企銀，聯貸案在銀行團踴躍參與下順利完成籌組，顯示金融機構對華立經營團隊、產業地位及未來發展前景的肯定。

華立企業成立逾半世紀，主要布局半導體、PCB、光通訊及資通訊等高科技領域，提供材料與設備整合服務。近年受惠AI、高效能運算（HPC）及先進製程需求持續成長，帶動公司營運及獲利表現屢創新高。

華立表示，因應全球AI與高效能運算快速發展，公司持續布局先進製程、先進封裝及終端算力升級商機。在AI伺服器領域，除提供智慧組裝自動化方案，並陸續導入NVIDIA等新世代運算平台，也因應伺服器散熱技術由氣冷轉向液冷的趨勢，切入液冷散熱高階膠材市場。

PCB領域方面，華立持續穩定供應高階銅箔基板（CCL）材料，並協助客戶切入美系CSP新一代AI伺服器主板供應鏈；半導體事業則持續拓展電子級特殊氣體海外市場，關鍵製程材料銷售動能保持強勁。

此外，華立也積極布局光通訊市場，高階塑膠材料已切入新世代高速傳輸應用。公司表示，未來將持續發揮材料及設備整合優勢，深化全球市場布局，掌握AI、高效能運算及高速傳輸等產業成長機會，推升整體營運表現。

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