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金居擴大海外布局 擬設立東南亞子公司

印刷電路板(PCB)上游銅箔廠金居今天公告,董事會決議通過擬於東南亞設立子公司案。

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金居擴大海外布局 擬設立東南亞子公司

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(中央社台北14日電)印刷電路板(PCB)上游銅箔廠金居今天公告,董事會決議通過擬於東南亞設立子公司案。

金居表示,本案成立東南亞子公司、洽購土地相關事宜,所需與相關政府機關申請及其他未盡事宜,授權董事長全權處理。

金居官網資料顯示,生產電解銅箔供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料,同時提供客製化產品;營運據點主要分布於台灣及中國大陸。

金居8月營收新台幣10.56億元,年增59.71%,前8月營收74.02億元,年增46.82%。1150914

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