美光盧東暉：半導體擴產挑戰大 盼不要成為AI基建瓶頸

（中央社記者 張建中 台北3日電）台灣美光董事長盧東暉今天表示，半導體產業面臨結構性挑戰，在可見的未來看不到需求有減弱情況，而且半導體廠擴產所面臨的挑戰越來越大，晶圓廠產能規模已成為瓶頸，包括美光和台積電都希望不要成為AI基礎建設發展的瓶頸。

台灣高科技廠房設施協會今天舉辦高科技廠房設施國際論壇，以「AI驅動創新加速高科技廠房設施的未來發展」為主題。盧東暉應邀演講「打造下一個半導體時代：重新定義晶圓廠建設的速度與規模」。

盧東暉說，半導體產業過去有景氣週期，因為自前期投資一路到產品設計及推向市場要花很長時間，而市場變化難以預測，如果與市場需求對接不上，就會步入景氣循環週期。

他表示，目前產業面臨結構性挑戰，在可見的未來看不到需求有減弱情況，面臨的挑戰越來越大，晶圓廠產能規模已成為瓶頸，包括美光和台積電都希望不要成為AI基礎建設發展的瓶頸。

盧東暉指出，美光營運規模擴張會急遽加速，未來10年將投資3000億美元，在台灣、美國、新加坡、印度和馬來西亞擴張，2023年到2029年動態隨機存記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）晶圓產出的年複合成長率將約8%。

盧東暉強調，對台灣持續有信心，台灣的供應商夥伴與科技公司打造的生態系統，讓台灣成為最有吸引力投資成長的基地。

不過，他說，目前面臨的瓶頸包括缺工、晶圓廠建置難度與複雜度越來越高、生態系面臨瓶頸化、執行複雜度提高，而且建廠每個階段都有各自的資訊與流程，複雜度高。

盧東暉表示，為追求規模與速度，建廠首要標準化，不能讓每座廠各自設計、採購，同時要數位化，交由AI管理，並應建立長期固定合作夥伴，給予更長的預估展望，讓供應商能夠策略性調整。（編輯：林淑媛）1150903

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