自由開講》台積電可以布局全球，但台灣不能失去不可替代性

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近年台積電赴海外投資，引發台灣社會出現「護國神山是不是被搬走」的焦慮。（彭博）

SEMICON Taiwan 2026九月二日登場，從矽光子、Chiplet、3D IC到先進封裝，AI所帶動的新一輪半導體競爭已經不再只是比誰能把晶片做得更小。賴清德總統前一天在晶鏈高峰論壇也表示，希望透過台灣半導體實力串連全球，共同打造更具韌性的供應鏈。 近年台積電赴美國、日本及德國投資，每當海外布局增加，台灣社會就會出現護國神山是不是被搬走的焦慮。但十年之後，全球半導體產業有哪些關鍵能力仍然非台灣不可 。產業安全真正的核心，從來不是把所有工廠鎖在國境之內，而是維持一個國家在全球供應鏈中的不可替代性。

半導體本來就是高度全球化的產業。一顆先進晶片從設計、EDA軟體、製造設備、特殊化學材料、晶圓製造，到封裝測試與終端產品，可能跨越許多國家。 如果要求所有製程百分之百留在台灣，不但不切實際，也可能限制企業接近客戶與分散風險的能力 。尤其疫情、戰爭與地緣政治已經讓各國重新思考供應鏈安全，全球布局本身就是企業降低集中風險的方法。因此，台積電或其他台灣企業赴海外投資，不必然等於台灣產業被掏空。 真正的風險是海外產能增加之後，研發、人才、設備整合及下一代技術也逐漸離開，最後台灣只剩下一批既有工廠。 工廠可以複製，真正難以複製的是數十年累積形成的技術、生態系與人才密度。

台積電或其他台企赴海外投資，不等於台灣產業被掏空，真正的風險是海外產能增加後，人才、設備整合及下一代技術也逐漸離開，最後只剩下一批既有工廠；示意圖。（歐新社）

因此，政府的半導體政策應該從產能保衛戰，進一步轉向核心能力保衛戰。 今天SEMICON Taiwan所展示的矽光子、異質整合、3D IC及Chiplet，正說明產業競爭正在改變。當單純縮小電晶體愈來愈困難，先進封裝、晶片互連、記憶體頻寬、散熱及系統整合的重要性快速提高。 台灣如果能在這些下一代技術持續取得領先，即使部分成熟製程或海外客戶所需產能移往其他國家，全球企業仍然必須回到台灣尋找最先進的技術與供應鏈 。反過來說，即使政府成功把大量工廠留在國內，如果下一代技術與研發能力已經轉移出去，那些廠房本身也不足以構成真正的產業安全。

SEMICON Taiwan所展示的矽光子、異質整合、3D IC及Chiplet，正說明產業競爭正在改變。（SEMI提供）

政府評估半導體政策不能只看台灣占全球多少產能。產能占比是一個容易理解的數字，卻未必能衡量真正的競爭力。全球最先進製程有多少首先在台灣量產？最關鍵的研發團隊是否仍以台灣為核心？台灣設備與材料廠商在下一代製程中占多少位置？本土大學是否持續培養足夠的半導體、材料、光電與AI人才？台灣企業能否從晶圓製造優勢進一步延伸到先進封裝、矽光子及系統整合？ 這些能力不像一座晶圓廠可以在新聞照片中被看見，卻真正決定十年後台灣還是不是全球半導體產業不可繞過的一站 。

台灣當然應該珍惜半導體產業，也應確保關鍵研發與先進製造根留台灣，但沒有必要把每一次海外投資都理解成產業流失。企業走向全球與台灣維持核心競爭力，本來就可以同時進行。政府真正應守住的是那套別人短時間內搬不走、買不到，也難以複製的技術與人才生態系。 「護國神山」真正的護城河，是當全世界都在蓋晶圓廠時，最困難的技術仍然必須來台灣尋找答案。工廠可以全球布局，但台灣不能失去不可替代性。

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