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隨著人工智慧（AI）資料中心需求持續擴大，帶動高速傳輸規格持續升級，產業逐步形成機櫃內高速銅、跨機櫃光通訊的「光銅並進」架構，激勵高速連接器、線纜及光通訊等連接元件需求升溫，相關族群上週在市場題材發酵之下成為關注焦點。

因應高算力需求，AI 機櫃內部以低延遲的高速銅纜進行短距離互聯，跨機櫃則導入 800G/1.6T 光收發模組與矽光子技術，實現光銅分工的高速傳輸。（路透）

觀察上週連接元件族群股價表現，嘉基（6715）AI伺服器設計的NPO（近封裝光學）前景備受市場青睞，在低點反彈之下，單週暴漲34.6%；瀚荃（8103）AI電源類連接元件出貨挹注，受惠於法人提升目標價，單週強漲14.6%；宏致（3605）也在算力、電力雙引擎放大效益，單週大漲25.7%；其餘貿聯-KY（3665）、萬泰科（6190）也分別有17.8%、3.9%漲幅。

業界認為，由於AI伺服器傳輸量攀升，在資料傳輸速率提高下，電氣訊號衰減也隨之增加，包括低損耗PCB、等化器及連接器的訊號完整性，都成為高速傳輸持續升級的關鍵。目前銅傳輸已有224Gbps產品，336Gbps方案則可支援2.4Tbps線纜，而供應鏈正在合作開發更高規格的448Gbps產品。

包括貿聯-KY在內的台廠業者皆認為，AI資料中心互連不會單純走向「光進銅退」，而是依傳輸距離形成光銅分工。現階段GPU、TPU等加速器在機櫃內互連仍可使用銅，但隨著傳輸範圍跨出機櫃，光通訊將逐步接棒，因此業界也以「能用銅就用銅，必須用光才用光」形容未來AI互連架構。

在新品開發下，包括磷化銦、矽光子、薄膜鈮酸鋰等不同技術路線正在互相競逐，未來傳輸性能、成本、功耗、產能及供應鏈成熟度都將成為量產能否順利推進的關鍵，以進一步讓連接元件朝向更高頻寬密度、更低功耗及更長傳輸距離發展，市場看好高速銅與光通訊技術將同步迎接規格升級商機。

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