財部：前8月出口集中度逾8成　電腦及其附屬單元躍第1大

（中央社記者 呂晏慈 台北24日電）財政部統計顯示，今年前8月台灣前10大貨品出口集中度逾8成，達80.5%；受惠AI浪潮，在各項貨品中，以「電腦及其附屬單元」占33.5%居首，擠下過去幾年獨占鰲頭的「積體電路」，兩者合計約占總出口2/3。

財政部統計處發布第15號財政統計通報，分析107年至今年8月間，台灣出口前10大HS（國際商品統一分類）4碼貨品及占比情形。

統計處說明，台灣出口貨品結構日益集中，以HS4碼商品劃分，共有1200餘項，其中，前10大合計占比於108年突破5成，112年破6成，114年超過7成，今年前8月則已占逾8成，達80.5%。

觀察出口貨品排名變動，統計處指出，自美中貿易戰以來，台商返鄉布建產能，加上近年AI產業快速發展，帶動「電腦及其附屬單元」出口激增，今年前8月占總出口高達33.5%，超越「積體電路」的33.1%，躍居第1大，兩者合計約占總出口2/3。

同時，「生產半導體等機械」受益於國際間競相布局半導體產業鏈，推升相關設備出口動能，躋身第8大出口商品；「手機及其他通訊器具」隨交換器及路由器等通訊器具與零件出口成長，取代手機地位，排名前進至第4名；「石油煉製品」為前10大中少數屬於傳統產業者，在貨品結構轉變及競爭加劇下，排名及占比均下滑。

另一方面，觀察台灣前10大HS4碼貨品出口國家及地區，統計處表示，今年前8月前10大出口貨品主要銷往美國、中港及東協，且多集中於少數市場。

其中，「電腦及其附屬單元」因涵蓋伺服器、顯示卡等產品，與非紅供應鏈國際分工及資料中心建置需求密切相關，出口市場以美國為主，占比逾6成，東協約占2成；「積體電路」主要供電子產品組裝及加工使用，近半數出口至中港，東協占2成5居次。

此外，「電腦等零附件」及「手機及其他通訊器具」以美國為主要市場，約占4成及6成；「儲存媒體」則並重美國及中港市場，均占3成以上；「平面顯示模組」及「半導體裝置及LED等」高度集中於中港，各占79.4%及57.6%；至於「生產半導體等機械」及「印刷電路」市場分布相對分散，主要銷往東協及中港。（編輯：楊凱翔）1150924

選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量

下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。