晶圓代工到晶片設計　台灣半導體產業鏈擴大領先韓國

SEMICON國際半導體展現場廠商陳設晶圓製品。（中央社檔案照片）

（中央社首爾24日綜合外電報導）「朝鮮日報」旗下媒體Chosun Biz報導，台灣在鞏固全球半導體晶圓代工強國地位後，正進一步擴大在半導體設計（無晶圓廠，fabless）領域的影響力。

聯發科過去是一家以手機晶片為主的無晶圓廠半導體公司，之後進軍PC系統單晶片（SoC）市場，如今更進一步與輝達（Nvidia）合作，拓展客製化伺服器晶片設計業務。這使得台灣逐漸形成由台積電負責製造、聯發科負責設計的產業布局。

業界觀察人士指出，台灣與三星電子（Samsung Electronics）旗下System LSI部門在半導體設計能力上的差距，已變得更加明顯。

聯發科近期發表全新單晶片「天璣 CX C10 MaxSoC」，瞄準谷歌（Google）人工智慧（AI）筆電平台Googlebook。

這款晶片採用安謀（Arm）2024年推出的終端產品運算子系統（Client Computing Subsystem，CSS），搭載8核心CPU，包括1顆Cortex-X925、3顆Cortex-X4及4顆Cortex-A720，同時整合11核心Immortalis-G925 MC11 GPU。

記憶體方面，這款晶片支援LPDDR5X，最高速度達9600 MT/s，並整合聯發科自研的神經網路處理單元（Neural Processing Unit，NPU）890，可提供最高55 TOPS的裝置端AI運算效能。

聯發科表示，「透過台積電3奈米級製程及整合式設計，能夠實現輕薄型筆記型電腦，甚至不需要配置散熱風扇。」這款產品同樣由台積電負責製造。

聯發科的擴張並不止於PC單晶片。聯發科8月31日獲得輝達35億美元（約新台幣1112億元）可轉換公司債投資，正式啟動資料中心客製化晶片設計業務。

聯發科將採用輝達的高速晶片互連與傳輸平台NVLink Fusion，為Google、亞馬遜（Amazon）等大型雲端服務商設計客製化混合式異質運算架構（XPU），將這些晶片連接至輝達的機櫃級AI系統。

聯發科預計，今年資料中心應用特殊用途半導體業務的營收將達約20億美元，並設定明年在AI資料中心市場取得高達15%市占率的目標。這個市場規模目前估計約800億美元。

台灣「設計＋製造」價值鏈 韓國仍停留在晶圓代工

三星電子在晶圓代工領域仍維持與台積電競爭的態勢，但在晶片設計方面，除了以Exynos為核心的手機晶片外，目前尚未推出商業化的PC或伺服器產品。

業界認為，台灣同時掌握晶圓代工與晶片設計，而韓國主要集中在晶圓代工領域，雙方在半導體價值鏈上的差距已逐漸擴大。

根據市場研究機構Counterpoint Research，今年第二季台積電在全球純晶圓代工市場的市占率達71%，三星電子市占率僅為8%。

與此同時，三星電子的晶圓代工及System LSI部門自去年第四季以來，每季虧損約1兆至2兆韓元；反觀聯發科則持續擴張，市場版圖已從亞洲延伸至北美及歐洲。

業界人士強調，台灣完整且強大的半導體生態系，是造成雙方差異的重要因素。

一名熟悉三星電子的人士說：「聯發科的成長不僅來自晶片設計能力，也得益於台灣半導體價值鏈早已建立起緊密的整合體系，從台積電的晶圓代工一直延伸至後段製程。」

他進一步表示：「如今輝達成為合作夥伴，聯發科將在PC及伺服器兩大市場取得結構性優勢。」（編譯： 徐睿承 ）1150924

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